韩国半导体出口 | 2026年6月


[出口额]
- DRAM(含模组):出口额218.46亿美元,同比+385%,环比+17%
- DRAM(不含模组):出口额111.76亿美元,同比+388%,环比-2%
- 闪存(NAND):出口额24.86亿美元,同比+301%,环比+44%
- MCP(HBM):出口额126.81亿美元,同比+171%,环比+32%
- SSD:出口额51.58亿美元,同比+355%,环比+30%
[出口单价]
- DRAM(不含模组)出口单价为74,687美元/公斤,同比+514%,环比-4%
- DRAM(含模组)出口单价为59,717美元/公斤,同比+501%,环比-2%
- 闪存出口单价为62,115美元/公斤,同比+451%,环比+9%
- MCP(HBM)出口单价为94,132美元/公斤,同比+115%,环比+12%
- SSD出口单价为21,131美元/公斤,同比+309%,环比-5%
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