LG电子基于台积电工艺启动ASIC设计服务业务

LG电子正凭借其独立的系统半导体设计能力，进入专用集成电路（ASIC）设计服务市场。自21世纪初以来，LG电子一直为其自有设备设计系统级芯片（SoC）产品，如今正将此业务拓展为面向外部的服务。其商业模式与美国半导体公司博通（Broadcom）和美满电子（Marvell）类似，目标客户为国内外无晶圆厂企业。
据半导体行业30日消息，LG电子已以其首席技术官（CTO）下属的SoC中心为核心，启动了设计服务业务。设计服务是指将半导体设计电路转换为适应代工厂生产线的物理电路。
与一般设计公司不同，LG电子提供的是ASIC设计服务。这沿用了与博通和美满电子相同的商业模式，其通过DQ-C等芯片积累的内部SoC专长构成了该业务的基础。
其首个成果是一款机器人吸尘器芯片组，正在“车载设备AI半导体”国家项目下进行量产。该芯片基于国内某无晶圆厂公司的订单，采用台积电6纳米（nm，十亿分之一米）工艺生产，之后由LG电子的HS业务部门回购并安装到机器人吸尘器中。据悉，LG电子正与多家国内外客户洽谈设计服务合作事宜。
一位半导体行业人士评价称：“LG电子的SoC中心是一个大规模专业组织，为家电和汽车零部件业务提供支持，并拥有自身IP开发能力。”他还补充道：“从业务多元化的角度来看，将其高端设计人才部署到外部设计服务的战略，在技术稳定性和业务效率方面都是一个有竞争力的选择。”
LG电子已持有6纳米及以下工艺的IP组合，据报道，其计划在未来三年内根据客户需求将服务范围扩展至3纳米（N3）工艺。

通过内部人员配置节省成本...“与台积电30年合作”被视为优势
LG电子强调的竞争优势在于成本。现有设计公司在设计过程中依赖外包人员，导致合同成本高昂。相比之下，LG电子采用内部工程师直接设计的结构，从而能够降低额外人力成本。
其过往业绩也是一大优势。即使1999年出售了LG半导体（LG Semicon），LG电子仍保留了设计组织，实际上使其成为一家无晶圆厂公司。在失去生产工厂后，LG电子于21世纪初开始将芯片生产外包给台积电，这段合作关系已持续超过20年。
业界预计，基于与台积电的信任关系，LG电子将能够为客户量提供晶圆分配等支持。
一位要求匿名的无晶圆厂行业人士解释道：“大多数设计公司因自身人员短缺而依赖外包人员，因此往往设定较高的合同成本。”他补充说：“LG电子没有这种劳动力成本负担，且与台积电有长期的信任关系，这可能使其成为一个有吸引力的选择。”
不过，LG电子并非台积电VCA（价值链联盟）成员。VCA是与台积电建立了合作框架的合作伙伴设计公司。根据台积电政策，在中国台湾以外地区，每个国家只能有一家VCA。在韩国，ASICLAND是台积电VCA。

三星代工方向转变带来的溢出效应...预计将吸收国内需求
业界还预计，三星电子代工成熟制程的收缩将对LG电子的设计服务业务有利。
一位半导体行业人士预测：“随着三星代工成熟制程的收缩，一些客户正转向拥有丰富成熟产能的台积电。”他预测道：“如果LG电子顺应这一趋势，可能会吸引相当一部分国内需求。”
一位LG电子官员回应称：“我们无法确认此事。”