据Beating的监测，OpenAI已推出其首款芯片Jalapeño，该芯片专为加速大语言模型（LLMs）的推理而设计。Jalapeño的芯片架构与算法设计由OpenAI负责，并与博通（Broadcom）和Celestica合作，以推进工业规模的量产。Jalapeño旨在直接提升ChatGPT、Codex、API接口以及未来智能代理产品的运行速度，并降低计算成本。得益于OpenAI前沿AI模型对设计的助力，Jalapeño在最初提出设想后仅9个月便实现流片，创下应用特定集成电路（ASIC）最快开发纪录。该芯片采用算法与硬件的协同设计，围绕大语言模型、数据搬运与网络架构的专用核心进行重构，使实际利用率接近硬件理论极限。
首批工程样片已在实验室环境下成功运行诸如GPT-5.3-Codex-Spark等工作负载，达到目标频率与功耗；早期测试显示，其能效相较于现有同类顶级计算设备有显著提升。在技术供应链中，博通主要负责Jalapeño的硅实现与网络连接能力，并集成Tomahawk芯片；Celestica则为板卡、机架与系统集成提供支持。作为多代计算平台路线图中的首款产品，Jalapeño计划在2026年底前与微软等合作伙伴协同，在千兆瓦级超大型数据中心进行初期大规模部署，旨在扩展全栈平台能力并降低推理成本。
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OpenAI 发布首款芯片 Jalapeño：9个月完成流片，计划2026年底前实现千兆瓦级部署
据Beating的监测，OpenAI已推出其首款芯片Jalapeño，该芯片专为加速大语言模型（LLMs）的推理而设计。Jalapeño的芯片架构与算法设计由OpenAI负责，并与博通（Broadcom）和Celestica合作，以推进工业规模的量产。Jalapeño旨在直接提升ChatGPT、Codex、API接口以及未来智能代理产品的运行速度，并降低计算成本。得益于OpenAI前沿AI模型对设计的助力，Jalapeño在最初提出设想后仅9个月便实现流片，创下应用特定集成电路（ASIC）最快开发纪录。该芯片采用算法与硬件的协同设计，围绕大语言模型、数据搬运与网络架构的专用核心进行重构，使实际利用率接近硬件理论极限。
首批工程样片已在实验室环境下成功运行诸如GPT-5.3-Codex-Spark等工作负载，达到目标频率与功耗；早期测试显示，其能效相较于现有同类顶级计算设备有显著提升。在技术供应链中，博通主要负责Jalapeño的硅实现与网络连接能力，并集成Tomahawk芯片；Celestica则为板卡、机架与系统集成提供支持。作为多代计算平台路线图中的首款产品，Jalapeño计划在2026年底前与微软等合作伙伴协同，在千兆瓦级超大型数据中心进行初期大规模部署，旨在扩展全栈平台能力并降低推理成本。