设备材料股大利好

昨天韩国政府把三星和SK海力士叫到一起，让他们公开承诺未来十年在韩国砸钱建一大批内存工厂。

今天三星集团就宣布计划在未来十年内投资超过1000万亿韩元（约合6480亿美元），其中约300万亿韩元（1940亿美元）将专门用于在韩国西南部扩建芯片制造设施。

先看一下资金传导逻辑：

第一步，云厂商把钱给英伟达。
微软、Meta、亚马逊、谷歌为了建设Al数据中心，大规模采购GPU、整机、网络和AI系统。于是英伟达先拿走最大的收入增量和利润弹性，这也是过去两年AI牛市最核心的定价逻辑。

第二步，英伟达的增长把存储推成新瓶颈。
GPU卖得越多，Al服务器越多，对HBM、高端DRAM、NAND、先进封装的需求就越大。这个时候，利润池开始从“算力芯片”扩散到“存储供应”。美光、海力士、三星不是因为单纯周期复苏上涨，而是因为它们变成AI工厂不可缺的一环。

第三步，存储厂赚到钱之后，要继续扩产。
美光、海力士、三星要满足AI客户的长期订单，就必须增加资本开支，建厂、买设备、做先进封装、提高良率。于是新的订单开始流向AMAT、LRCX、KLAC、ASML这些设备公司，以及上游材料、零部件、厂务工程公司。

存储为什么到现在才扩产？因为存储厂扩产成本极大，风险极高，三星、SK海力士、美光未必想主动扩产，但存储已经是AI算力链条上的战略瓶颈，政治层面的力量不会允许他们按自己的节奏来。

昨天苹果涨价是一个信号，连苹果的利润都被挤压被迫涨价，其他的公司可想而知，如果因为存储的涨价通过消费电子把通胀拉起来，这是政府绝对不能同意的，存储厂已经从以往各自为战的博弈格局，已经变成了国家层面协调下的集体行动。

而这一过程，最终最直接、最确定的受益者，正是设备材料公司，最直接利好的是这些公司。

阿斯麦 垄断光刻。
High-NA EUV 是未来五年先进制程继续往前走的关键变量。AI 芯片要继续缩小、堆叠、提升能效，光刻绕不开 ASML。

科磊 垄断良率控制。
先进制程越往后走，良率越是命门。晶圆厂可以少买一点设备，但不能接受良率失控。KLAC 最强的地方在于装机存量和服务收入，利润率已经接近软件公司。

泛林 垄断刻蚀。
HBM、NAND、先进 DRAM 都离不开刻蚀。更重要的是，Lam 的干法光刻胶 Aether，已经被一家领先存储厂选为最先进 DRAM 节点的量产工艺基准设备。

AMAT 垄断薄膜沉积、PVD 和离子注入。
机会在 2nm 和先进封装。AMAT 是台积电 CoWoS-L 供应链的一环，往下对应的是博通 和迈威尔 这些 AI ASIC 需求。

后面我会发每一家设备材料公司的投研报告，有问题可以在群里一起交流。#美光市值超越Meta跻身全美前十