高通 Qualcomm 正式宣布收购 AI 新创 Modular，强攻「跨硬件」软件生态挑战 Nvidia

据高通（Qualcomm）最新发布的官方公告，该公司已正式达成收购 AI 软件新创 Modular Inc. 的协议。通过整合 Modular 独特的「跨平台」AI 原生软件堆栈，高通誓言打破单一硬件厂商的软件绑定，打造一个开发者优先、从边缘到云端（Edge-to-Cloud）的开放 AI 生态系，交易预计于 2026 年下半年完成。
（前情提要：高通与字节跳动洽谈客制芯片设计！VPU 芯片年底量产，股盘夜间应声拉抬）
（背景补充：高通拿下字节跳动AI芯片大单！数百万颗客制ASIC，股价飙升8.3%创历史新高）

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• Modular 技术核心：一次编写，跨硬件运行
• 高通 CEO：打破单一硬件绑定，推动开放生态
• 预计 2026 下半年完成交易

全球运算巨头高通（Qualcomm）正式吹响了进军 AI 软件基础设施的号角。高通今日发布官方公告，宣布已达成收购人工智能软件新创公司 Modular Inc. 的协议。这项重磅交易不仅将大幅强化高通在生成式 AI 与代理 AI（Agentic AI）领域的软件基础，更标志着该公司正积极从传统的芯片硬件制造商，转型为「开发者优先（Developer-First）」的全方位 AI 解决方案提供商。

Modular 技术核心：一次编写，跨硬件运行

在 AI 算力需求爆发的当下，业界正面临严峻的硬件碎片化挑战。高通在公告中指出，随着 AI 规模的扩大，「效率」已取代「能力」成为最大的发展瓶颈。每瓦性能（Performance-per-watt）直接决定了 AI 推理的成本，而成本则决定了技术能否大规模普及。要解决这个痛点，单靠硬件升级远远不够，开发者需要的是能将系统级优化与异构运算（Heterogeneous compute）无缝连接的底层软件。

这正是 Modular 的价值所在。由创建了当今多数 AI 基础设施的顶尖工程师团队所打造，Modular 提供了一个开放、AI 原生的软件堆栈。其统一平台能让 AI 模型在 CPU、GPU、NPU 以及客制化 ASIC 等多种硬件架构上高效运行，且「完全不需要为每种加速器重新编写程序」。这意味着企业与开发者能实现「一次建构，随处部署」，大幅降低总体拥有成本（TCO）。

高通 CEO：打破单一硬件绑定，推动开放生态

针对此次收购，高通总裁兼执行长阿蒙（Cristiano Amon）给予了高度评价，他直言这不仅是高通的关键转折点，更是整个 AI 产业的重要里程碑。阿蒙表示：「随着代理 AI 在数据中心与边缘环境中快速扩展，产业正朝向解耦的、多供应商架构发展，这需要一个更开放、更现代化的软体基础。」

他进一步强调，未来的 AI 属于对开发者友善的水平平台（Horizontal platforms），客户应该拥有自由选择在何处、以何种方式部署 AI 的权利。透过收购 Modular，高通将结合其在大规模、低功耗数据中心技术的优势，以开放生态系的策略驱动 AI 的下一个篇章。

预计 2026 下半年完成交易

Modular 共同创办人兼执行长克里斯·拉特纳（Chris Lattner）也对双方的结合充满期待。他表示，Modular 的创立初衷就是相信 AI 需要一个能跨越多样化硬件的开放软件基础，而加入高通将赋予他们加速实现该使命的规模与平台影响力，共同让 AI 开发变得更具普及性与高效能。

公告最后指出，这项备受市场瞩目的收购案，在满足惯例的成交条件并取得相关监管机构的批准后，预计将于 2026 年下半年正式完成。随着这块关键软件拼图的到位，高通在边缘运算至云端资料中心的全球 AI 战略布局，无疑已向前迈出了决定性的一大步。