史上最大 ADR 上市案！SK 海力士擬赴美上市籌資 294 億鎂，重金擴產 NVIDIA AI 晶片

据外媒 24 日报道，身为英伟达（NVIDIA）核心供应商的全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士（SK hynix），宣布计划通过发行美股存托凭证（ADR）在纳斯达克上市，目标筹资高达 294 亿美元。此举有望打破阿里巴巴的历史纪录，所得资金将全部投入 AI 芯片与高频宽存储器（HBM）的产能扩建。
（前情提要：太疯狂！彭博分析师：香港「2 倍做多 SK 海力士 ETF」规模暴增 10 倍，单日交易量破 10 亿美元）
（背景补充：SK 海力士 Q1 盈利率 72%，创半导体产业史上最高单季纪录）

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• 挑战史上最大上市案，预计 7 月纳斯达克敲钟
• 294 亿美元重押 AI，全面扩充 HBM 与先进封装
• 深化美国 AI 生态布局，股价狂飙 280% 逼宫三星

全球人工智能（AI）浪潮持续带动硬件军备竞赛，身为英伟达（NVIDIA）高频宽存储器（HBM）核心供应商的 SK 海力士（SK hynix），正准备在资本市场投下一颗震撼弹。根据外媒于 2026 年 6 月 24 日的最新报道，SK 海力士计划通过发行美股存托凭证（ADR）在纳斯达克（Nasdaq）挂牌上市，预计吸金规模高达 294 亿美元。

挑战史上最大上市案，预计 7 月纳斯达克敲钟

报道指出，本次 SK 海力士预计的筹资规模高达 45.45 兆韩元（约合 294 亿至 297 亿美元），这不仅将大幅超越中国电商巨头阿里巴巴于 2014 年创造的 218 亿美元纪录，更有望成为全球史上最大规模的 ADR 上市案。本次发行阵容豪华，由美国银行（BofA）、花旗集团、高盛与摩根大通等华尔街顶级投行共同主导承销，并预计最快于 2026 年 7 月 10 日正式在 Nasdaq 开始交易。

在具体发行细节方面，SK 海力士计划发行 1779 万股新股作为 ADR 的基础，每股 ADR 暂定价为 255,500 韩元（兑换比例为 10 股 ADR 对应 1 股普通股），实际募资总额与最终定价将在簿记建档（Bookbuilding）完成后敲定。

294 亿美元重押 AI，全面扩充 HBM 与先进封装

针对这笔庞大资金的用途，SK 海力士明确表示将「全部」投入于 AI 相关芯片的产能扩张。具体的战略蓝图包括：在韩国京畿道龙仁市（Yongin）兴建半导体集群第一厂、在忠清北道清州市（Cheongju）打造名为 P&T7 的先进封装厂，并大举采购极紫外光（EUV）微影设备等先进的芯片制造设施。

随着 AI 芯片需求呈指数级增长，SK 海力士亟需庞大的资本支撑其扩产计划。市场分析认为，赴美发行 ADR 将有助于 SK 海力士吸引全球机构投资人与 ETF 的被动资金流入，进而推动股价重新估值（Rerating），并在与美光（Micron）等对手的激烈竞争中取得资本与市占率的双重优势。

深化美国 AI 生态布局，股价狂飙 280% 逼宫三星

凭借着 AI 芯片的强劲动力，SK 海力士自今年初以来的股价已狂飙逾 280%，成为推动韩国 Kospi 指数上涨的绝对主力。本周，其市值甚至一度短暂超越科技巨头三星电子（Samsung Electronics），跃升为韩国市值最大的企业。

业内人士指出，SK 海力士此次叩关纳斯达克，不仅是为了解决资本支出的渴求，更是其深化美国 AI 生态布局的关键一步。这种从芯片制造、技术研发延伸至资本市场的全面绑定策略，宛如 1990 年代艾司摩尔（ASML）与台积电（TSMC）成功打入美国资本市场的历史翻版，预示着全球半导体版图正迎来新一轮的洗牌。