三星电子将一半的HBM产能分配给HBM4

三星电子已被发现将其高带宽存储器（HBM）产能的一半分配给第六代HBM4。自去年二月成为全球首家出货HBM4的公司后，该公司现在正加快生产扩展，并努力恢复市场份额。
据24日半导体行业消息，三星电子最近大约分配了75,000片晶圆，约占其每月150,000片HBM DRAM晶圆输入的一半，用于HBM4。剩余的一半被分配给第5代产品12层HBM3E。在需求相对较弱的8层HBM3E产品方面，生产据报道已被暂时停止并转向HBM4。HBM3E用于搭载英伟达当前一代人工智能（AI）加速器Blackwell，而HBM4则用于下一代AI加速器Rubin。撇开用于满足现有需求的HBM3E生产不谈，实际上公司已将所有能力集中在HBM4的生产上。
三星电子计划增加HBM4的产量，从而恢复其在HBM市场中的竞争力。在HBM3E方面，SK海力士在英伟达供应方面有效地领先于其他厂商，而三星电子由于质量认证延迟，未能赢得大量订单。从三星电子的角度来看，专注于已提前开始供货的HBM4，比追赶迟到的HBM3E更具优势。在去年二月的首次大规模出货后，三星电子在四个月内实现了10亿美元（约1.54万亿韩元）的收入。今年的总收入预计将达到100亿美元。
三星电子将重心放在HBM4上的另一个背景是应用特定集成电路（ASIC）市场的扩展。随着谷歌、亚马逊和微软等大型云公司增加自主AI加速器的开发，以减少对英伟达GPU的依赖，进入这些芯片的HBM需求也在快速增长。由于从HBM4开始，针对每个客户的设计需求，基础晶圆和封装的竞争力变得尤为重要，分析认为这可能为掌握存储、晶圆制造和先进封装的三星电子带来机遇。
相比之下，SK海力士在推动HBM4大规模生产方面的需求相对较少。它已在HBM3E方面获得了强大的客户基础和产量优势，并且预计将为英伟达提供最大量的HBM4供应。关键在于，SK海力士比三星电子有更多空间，能够在稳步满足现有HBM3E需求的同时，逐步将重心转向HBM4。一位半导体行业官员表示：“随着英伟达CEO黄仁勋本月在访韩期间已表示，SK海力士是其最大供应商，因此无需仓促，海力士的HBM4收入也将随着Rubin大规模生产的时间同步增长。”
围绕HBM市场的两家公司的竞争格局预计也将进一步激烈。据市场调研公司TrendForce和投资银行Bernstein预测，三星电子的HBM市场份额有望从去年的27%上升到今年的37%。而SK海力士的份额则预计从56%下降到43%。还有分析指出，明年三星电子将超过SK海力士的市场份额。