今日美股盘前暴跌2个点，大饼也开始下跌，不过目前我感觉美股是盘整阶段，毕竟之前涨了很多，之前也说过6月是没有任何利好的月份，所以6月盘整一下是有利于后续的冲刺，7月是财报月，按照目前的半导体进度来看，我觉得这些半导体公司财报依旧会非常“劲爆”。
所以6月的回调月，其实是一个比较好上车的时间点，哪些之前没有上车半导体的可以看下了。具体看哪些，看一下之前我讲的英伟达生态体系的哪些公司，目前的“主人翁”就是英伟达，和英伟达有关系的公司全都要看，毕竟一人得道鸡犬升天，看来在金融圈同样适用。
上周我们是不是说了MLCC开始暴涨，PCB开始暴涨，也全都是AI带起来的，目前AI的带动已经把技术传到到了材料圈，毕竟不管是GPU，还是里面的芯片，甚至PCB，最终都是由材料做成的，而目前技术的推动已经需要材料界的突破了。
比如最近又热起来一个叫“玻璃基板”的技术，这是目前英伟达、AMD、英特尔、台积电生都在关注的下一代封装技术，是目前AI算法爆发的关键瓶颈突破点。
如果什么是玻璃基板不懂的，PCB板不懂的，可以自动豆包，你不用太理解，你只需要知道，目前由于AI芯片越做越大，传统的材料扛不住大芯片的发热，会变形膨胀。所以出现了这种新材料的解决方案，它的膨胀系数更大，尺寸也可以做大，线路可以做的更细.
他的核心技术难点在于：玻璃容易碎！要在一个容易碎的玻璃上打孔通线路，在上面布置精细的线路，这是非常困难的，要不然因特尔也不会研发了十几年时间，三星投入了十几亿美金的研发费用。
目前业内来看，这项技术的真正大规模落地要到2028-2030年以后，目前2026年才是元年。
目前有哪些公司在推动这项技术？
1.intel，目标是2030年开始量产。
2.三星，在推进中；
3.台积电，推进中，核心技术一般不会公开。
那么有哪些相关的产业链机会？
1.玻璃材料
核心玩家：
康宁（GLW）也是英伟达的合作伙伴，全球最强特种玻璃厂商，早研发TGV玻璃基板的公司，掌握超平坦玻璃制造技术，其技术论文中已经明确将TGV作为下一代3D封装的重要方向。
AGC:日本旭硝子
SCHOTT:德国肖特 这两个就不说了，我们接触不到。
国内有彩虹股份（显示器玻璃基板，产线可以改造成半导体的玻璃基板），东旭光电。
2.TVG（Through Glass Via）打孔设备
目前龙头是德国的LPKF，核心优势是激光诱导深蚀刻(LIDE) 技术，能实现无微裂纹的高质量通孔，但我们也接触不到，目前这块的龙头都在德国。国内有帝尔激光，华工激光。
3.铜填孔和电镀
目前这块可能是未来的黑马，很多人说这块才是真正的玻璃基板的壁垒。
这块其实在细分又有很多产业，比如化学品与材料，打空设备。
国际JWMT，三星投资企业。Extol，韩国体系的重要铜填孔供应商。
国内有沃格光电（全球少数掌握TGV、精密镀铜、多层线路制作等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一）等
4.玻璃基板制造
国际：Absolics，SKC旗下公司，最接近量产的。
然后就是三星，因特尔等。
如果按照未来的AI服务器玻璃基板的爆发，可以优先关注如下：
目前有了AI之后，其实这方面的投研已经非常容易，但是难点在于怎么把这些知识变成可行的投资方案，你需要每个公司再去看他的生态位如何，股价如何，财报怎么样？怎么入场，怎么出场，时间节点怎么把我等等，那目前我已经给你整理出了第一步，后续你要么自己努力，要么随时和我沟通！
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3.78亿 热度
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AI炒完芯片炒材料，玻璃基板会是下一个HBM吗？
今日美股盘前暴跌2个点，大饼也开始下跌，不过目前我感觉美股是盘整阶段，毕竟之前涨了很多，之前也说过6月是没有任何利好的月份，所以6月盘整一下是有利于后续的冲刺，7月是财报月，按照目前的半导体进度来看，我觉得这些半导体公司财报依旧会非常“劲爆”。
所以6月的回调月，其实是一个比较好上车的时间点，哪些之前没有上车半导体的可以看下了。具体看哪些，看一下之前我讲的英伟达生态体系的哪些公司，目前的“主人翁”就是英伟达，和英伟达有关系的公司全都要看，毕竟一人得道鸡犬升天，看来在金融圈同样适用。
上周我们是不是说了MLCC开始暴涨，PCB开始暴涨，也全都是AI带起来的，目前AI的带动已经把技术传到到了材料圈，毕竟不管是GPU，还是里面的芯片，甚至PCB，最终都是由材料做成的，而目前技术的推动已经需要材料界的突破了。
比如最近又热起来一个叫“玻璃基板”的技术，这是目前英伟达、AMD、英特尔、台积电生都在关注的下一代封装技术，是目前AI算法爆发的关键瓶颈突破点。
如果什么是玻璃基板不懂的，PCB板不懂的，可以自动豆包，你不用太理解，你只需要知道，目前由于AI芯片越做越大，传统的材料扛不住大芯片的发热，会变形膨胀。所以出现了这种新材料的解决方案，它的膨胀系数更大，尺寸也可以做大，线路可以做的更细.
他的核心技术难点在于：玻璃容易碎！要在一个容易碎的玻璃上打孔通线路，在上面布置精细的线路，这是非常困难的，要不然因特尔也不会研发了十几年时间，三星投入了十几亿美金的研发费用。
目前业内来看，这项技术的真正大规模落地要到2028-2030年以后，目前2026年才是元年。
目前有哪些公司在推动这项技术？
1.intel，目标是2030年开始量产。
2.三星，在推进中；
3.台积电，推进中，核心技术一般不会公开。
那么有哪些相关的产业链机会？
1.玻璃材料
核心玩家：
康宁（GLW）也是英伟达的合作伙伴，全球最强特种玻璃厂商，早研发TGV玻璃基板的公司，掌握超平坦玻璃制造技术，其技术论文中已经明确将TGV作为下一代3D封装的重要方向。
AGC:日本旭硝子
SCHOTT:德国肖特 这两个就不说了，我们接触不到。
国内有彩虹股份（显示器玻璃基板，产线可以改造成半导体的玻璃基板），东旭光电。
2.TVG（Through Glass Via）打孔设备
目前龙头是德国的LPKF，核心优势是激光诱导深蚀刻(LIDE) 技术，能实现无微裂纹的高质量通孔，但我们也接触不到，目前这块的龙头都在德国。国内有帝尔激光，华工激光。
3.铜填孔和电镀
目前这块可能是未来的黑马，很多人说这块才是真正的玻璃基板的壁垒。
这块其实在细分又有很多产业，比如化学品与材料，打空设备。
国际JWMT，三星投资企业。Extol，韩国体系的重要铜填孔供应商。
国内有沃格光电（全球少数掌握TGV、精密镀铜、多层线路制作等全制程核心工艺并实现产业化的企业之一）等
4.玻璃基板制造
国际：Absolics，SKC旗下公司，最接近量产的。
然后就是三星，因特尔等。
如果按照未来的AI服务器玻璃基板的爆发，可以优先关注如下：
目前有了AI之后，其实这方面的投研已经非常容易，但是难点在于怎么把这些知识变成可行的投资方案，你需要每个公司再去看他的生态位如何，股价如何，财报怎么样？怎么入场，怎么出场，时间节点怎么把我等等，那目前我已经给你整理出了第一步，后续你要么自己努力，要么随时和我沟通！