三星电机开始量产高通“AI200”用的FC BGA，扩大合作范围至数据中心领域

三星电机已开始量产将用于高通首款数据中心人工智能（AI）加速器的封装基板。此次供应协议预计将使双方的合作从现有的移动和PC领域扩展到数据中心领域。
据韩国ZDNet 22日报道，三星电机最近在釜山工厂开始大规模生产用于高通最新AI加速器“AI200”的倒装芯片球栅阵列（FC BGA）。
AI200是高通于去年十月推出的首款数据中心AI加速器，专为AI推理工作负载设计。它配备了高通自主研发的“Oryon” CPU和“Hexagon”NPU，并搭载LPDDR5低功耗DRAM，具有出色的能效。
高通计划在今年下半年推出AI200，三星电机似乎已按照这一时间表开始其FC BGA的量产。
由于三星电机为AI200大规模生产的FC BGA属于初始批量，产量目前据报道较为有限。尽管如此，此举被视为具有重要意义，因为三星电机与高通的合作正从移动和PC领域扩展到数据中心半导体领域。此前，三星电机一直为高通的IT设备应用处理器（AP）提供封装基板。
一位半导体行业官员表示：“由于三星电机与高通合作已久，AI加速器FC BGA的供应协议似乎顺利达成，”并补充说：“高通计划今年推出AI200，明年推出AI250，三星电机也能因此受益，实现客户基础的多元化。”
LG Innotek也被认为在追求高通AI200 FC BGA的供应链。早在17日的媒体活动中，LG Innotek表示：“用于服务器训练和推理半导体的FC BGA的量产目标定在明年。”
另一位官员表示：“专为AI推理设计的AI200对其FC BGA的性能要求低于基于高带宽存储器（HBM）的AI加速器，”并补充说：“因此，即使是FC BGA行业的后来者LG Innotek，进入门槛也应相对较低。”
FC BGA是一种封装基板，通过“倒装芯片凸点”连接半导体芯片与基板（即倒装芯片技术）。与传统封装主要采用的线键合相比，它具有更优越的电气和热性能，因此需求旺盛，主要集中在高性能半导体上。
AI200的FC BGA内部层数在低到中等范围。FC BGA由铜线电路层和一种名为“味之素Build up Film（ABF）”的绝缘层逐层堆叠而成，层数越多，性能越高。对于超高性能的数据中心AI加速器，通常需要堆叠超过20层。