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最新消息：TrendForce指出，台积电正加快CoWoS的推进，并朝着基于玻璃的中介层方向发展，相关设备的试产预计在2027年进行，大规模生产计划在2028年下半年。这可能在本十年后期重塑人工智能芯片封装的格局。$TSM