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1/三星与AMD扩大合作属实。 官方确认双方将在HBM4、EPYC DDR5、先进封装方面合作，并“讨论下一代AMD产品的代工机会”。
2/Google部分目前报道的是下一代TPU “Icefish”的部分I/O/内存接口芯片可能采用三星2nm，核心计算die仍可能由TSMC制造。
3/Tesla订单确定性较高。 三星已确认其德州工厂预计于2027年下半年开始量产Tesla芯片，这部分可以视为三星先进制程外部客户突破的硬证据。
4/NVIDIA/Groq合作属实。 NVIDIA已确认三星生产Groq推理芯片，双方也在讨论下一代代工、HBM4E和HBM5合作。
5/TSMC产能紧张逻辑成立，但“全部先进产能锁死到2028”不能当官方定论。 Broadcom明确表示TSMC产能已成为2026年供应瓶颈，TSMC也在加速扩产；