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今天给大家梳理一个过去一直被卡脖子的材料——环氧塑封材料。
环氧塑封材料作为半导体封装的核心材料，一直被行业中日本的双寡头垄断，供给非常刚性，全球市占率30%，产品供不应求。
国内仅有一家公司在慢慢突破垄断，正在实现国产替代的提速，份额逐渐提升。深度绑定长电，通富，华天三大国内头部封测厂。具体的名字我就不说了，去翻看前面，我提到过。