香港天风国际证券分析师 郭明錤 刚分享了他近期的分析


简单说这段话的意思
联发科正在把AI业务从 只做芯片设计,升级成 参与整套AI服务器系统设计
未来不只是做ASIC芯片,还会介入服务器机柜、电源、散热、光通讯等整体方案,目标是提高附加价值
还有三个重点:
1️⃣ 行业变复杂了
AI数据中心需要CPO、800V供电等系统级技术,单做芯片不够了
2️⃣ ASIC红利可能放缓
未来2–3年ASIC增长可能变慢,所以联发科提前转型
3️⃣ 新机会在系统集成
联发科想用“设计+整合”,轻资产模式(制造外包),维持高毛利
两个重点客户机会:
- Google TPU:想切入下一代TPU系统,但竞争很强
- 马斯克相关AI芯片:生态还不成熟,反而更有机会切入整机机柜系统
总之,联发科从 做芯片,升级成 设计整台AI服务器的企业
post-image
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论