TSMC推进CoPoS供应链建设,目标明年量产

Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,据韩国 ETNews 报道,TSMC 正在建设 CoPoS 材料、组件和设备供应链,目标于明年实现量产。PLP 是在矩形面板上封装已切割芯片的技术,相较于圆形晶圆级封装 WLP,可减少边缘区域浪费;以 600×600 毫米标准矩形面板计算,芯片产出约为主流 300 毫米 12 英寸晶圆的 5 至 6 倍。
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