Blackwell这波能效直接拉满,数据中心电费终于能喘口气了

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英伟达Blackwell登顶首个智能体硬件基准:能效超H200达20倍,力压AMD
评测机构Artificial Analysis发布的首个智能体硬件基准aa-agentperf显示,英伟达Blackwell在智能体硬件测试中能效显著,GB300 NVL72每兆瓦功耗可承载6.14万个并发智能体,较上一代Hopper HGX H200仅2600个提升超20倍;单显卡并发容量提升41倍,数据中心在同等电力预算下可多承载约20倍并发智能体,显著降低应用落地成本。
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