📢 Gate 广场 TradFi 交易分享挑战上线！
晒单瓜分 $30,000 奖池，新人首帖 100% 中奖！
📌 参与方式：
带 #TradFi交易分享挑战 发帖，满足以下任一即可：
🔹 带今日指定 TradFi 币种标签发帖交流。
🔹 完成单笔大于 $10U 的 TradFi CFD 交易并挂载交易卡片。
🏷️ 今日指定标签：USDJPY、AUDUSD、US30、TSLA、JPN225
🎁 宠粉福利：
1️⃣ 卡片分享奖： 抽 50 人，每人送 $100 仓位体验券！
2️⃣ 发帖榜单奖： 冲排行榜，赢 WCTC 限定 T 恤！
3️⃣ 新粉见面礼： 新人首次发帖，100% 领 $10 体验券！
详情：https://www.gate.com/announcements/article/51221
$AMD 宣布在台湾的人工智能生态系统中投资超过$10B 。
目标是扩大合作伙伴关系并扩大先进封装制造，以支持下一代人工智能基础设施。
→ $AMD 正在与ASE和SPIL合作开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术，称为EFB，提升扇出桥。
→ $AMD 还表示已获得行业首个基于面板的2.5D EFB互连技术的资格认证，与PTI合作。
→ 该技术支持AMD第六代EPYC CPU“Venice”，并应改善互连带宽、能效和系统经济性。
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完整合作伙伴名单：
→ ASE / SPIL，先进封装与测试
→ PTI，基于面板的EFB封装
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系统制造
→ Unimicron、南亚PCB、Kinsus，基板与PCB生态系统
→ AIC，机械架构与机架级设计