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Daniel Romero
2026-05-21 23:03:43
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$AMD 宣布在台湾的人工智能生态系统中投资超过$10B 。
目标是扩大合作伙伴关系并扩大先进封装制造，以支持下一代人工智能基础设施。
→ $AMD 正在与ASE和SPIL合作开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术，称为EFB，提升扇出桥。
→ $AMD 还表示已获得行业首个基于面板的2.5D EFB互连技术的资格认证，与PTI合作。
→ 该技术支持AMD第六代EPYC CPU“Venice”，并应改善互连带宽、能效和系统经济性。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━
完整合作伙伴名单：
→ ASE / SPIL，先进封装与测试
→ PTI，基于面板的EFB封装
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系统制造
→ Unimicron、南亚PCB、Kinsus，基板与PCB生态系统
→ AIC，机械架构与机架级设计
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$AMD 宣布在台湾的人工智能生态系统中投资超过$10B 。
目标是扩大合作伙伴关系并扩大先进封装制造，以支持下一代人工智能基础设施。
→ $AMD 正在与ASE和SPIL合作开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术，称为EFB，提升扇出桥。
→ $AMD 还表示已获得行业首个基于面板的2.5D EFB互连技术的资格认证，与PTI合作。
→ 该技术支持AMD第六代EPYC CPU“Venice”，并应改善互连带宽、能效和系统经济性。
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完整合作伙伴名单：
→ ASE / SPIL，先进封装与测试
→ PTI，基于面板的EFB封装
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系统制造
→ Unimicron、南亚PCB、Kinsus，基板与PCB生态系统
→ AIC，机械架构与机架级设计