英特尔达成苹果芯片合作协议，两大科技巨头结束长达一年的密集谈判

苹果已与英特尔达成芯片生产合作，这是美国半导体公司陷入困境以来的一大胜利。据《华尔街日报》周五报道。

年出货超过2亿部iPhone的苹果，以及现由CEO Lip-Bu Tan领导的英特尔，已就英特尔为苹果设备所使用的部分处理器代工制造达成初步协议。

多年来，苹果主要依赖台积电（TSMC）来制造其定制芯片，不过在台积电成为其主要制造合作伙伴之前，它曾将部分产能分配给三星。到2020年，苹果每年在台积电的支出约为110亿美元，占这家代工厂总收入的约四分之一。

英特尔（INTC）股价盘中大涨12%至新高123美元，推动其估值约达到6200亿美元。

供应限制与地缘政治

苹果CEO蒂姆·库克在2025年财报电话会议中提到供应限制，强调苹果仍然高度依赖领先的芯片产能。这种依赖同样也是一种地缘政治风险，因为台湾位于全球先进半导体生产的中心，任何台湾海峡的重大中断都可能对行业产生连锁影响。

在Lip-Bu Tan的领导下，英特尔在经历了艰难的2024年之后重新找回增长势头，而华盛顿甚至讨论过将《CHIPS法案》的支持转化为股权持仓。

交易看起来是什么样的

据报道，苹果和英特尔瞄准18A-P工艺节点，用于生产入门级芯片。预计产量在1500万到2000万件之间，制造可能最早于2027年中期开始。

苹果还在与三星沟通，三星在德克萨斯州新建了一家半导体工厂，该项目背后由170亿美元投资支撑。

这对台积电和英特尔意味着什么

台积电公布称，2026年第一季度营收约为359亿美元，主要得益于强劲的AI需求。

尽管一旦失去1500万到2000万份入门级芯片订单，对苹果的收入规模看似影响不大，但关键的战略问题在于：如果英特尔最终证明自己具备可靠能力，苹果未来可能会进一步分散供应链，减少对台积电的依赖。

英特尔此前尚未在规模化层面代工制造苹果设计的芯片，而18A仍存在制造风险。

如果英特尔赢得苹果作为代工客户，可能会带来显著的盈利提升，但回报取决于英特尔能否在商业规模上可靠地实现18A的量产爬坡。

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