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半导体大动作!中微公司拟收购杭州众硅,明起停牌
12月18日晚间,半导体设备龙头中微公司抛出重磅公告:拟通过发行股份收购杭州众硅控股权并募集配套资金,公司股票自12月19日开市起停牌,预计停牌不超10个交易日。
此次并购堪称“强强互补”:中微公司主打等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备,产品已覆盖65至5纳米先进制程;杭州众硅则专注高端CMP(化学机械平坦化抛光)设备,核心产品为12英寸CMP设备,属于半导体制造关键湿法设备 。而刻蚀、薄膜与湿法设备,正是除光刻机外最核心的半导体工艺设备,双方协同将让中微公司向“平台化”“集团化”迈出关键一步,能为客户提供更完整的成套工艺解决方案。
业绩层面,中微公司表现亮眼:2025年前三季度营收80.63亿元,同比增长46.40%,其中薄膜设备收入增速超13倍;归母净利润12.11亿元,同比增长32.66%。此前公司股价已从去年9月至今累计涨超130%,最新市值达1708亿元。
值得关注的是,当前半导体行业景气度持续回暖。SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元创历史新高,2027年有望攀升至1560亿美元,AI相关投资成为核心驱动力。机构也纷纷看好:长城证券指出半导体板块营收利润双增,盈利修复趋势凸显;银河证券提到中芯国际产能利用率升至95.8%,印证行业需求旺盛;国金证券则强调,在出口管制背景下,半导体设备自主可控成为明确主线,国产化进程正在加速。
此次中微公司并购杭州众硅,不仅是企业自身的战略拓展,更契合了国产半导体产业链补短板、强协同的发展趋势。