2026-11-08 12:16:20
特斯拉公布 AI 芯片路线图;SI6 推理处理器性能将在 2029-2030 年提升 80 倍
根据特斯拉最近公布的 AI 芯片路线图,该公司计划推出第六代推理加速器 SI6,其性能将达到当前一代 HW4 处理器的 80 倍,内存容量则为 9 倍。SI6 预计将于 2029-2030 年推出,并将采用三星的 2 纳米制程。特斯拉还透露,第三代 Dojo 训练加速器 D3 将转向基于小芯片的设计,采用 2.5D/3D 封装和高带宽内存(HBM)堆叠,取代早期几代以 SRAM 为中心的架构。 在 SI6 之前,特斯拉计划推出 SI5。这款第五代推理芯片将分别由 TSMC 和三星采用 3 纳米和 2 纳米制程生产,预计性能将达到 HW4 的 40 倍。SI5 将采用多芯片模块设计,内存容量为 96GB。特斯拉已与三星达成制造合作,确保 SI6 的生产持续到 2033 年。