2026-10-15 03:13:08
随着英特尔、三星和台积电将部署目标锁定在2028年至2030年，ASML的高数值孔径EUV进入量产阶段
据 ASML 第三季度财报电话会议，高数值孔径 EUV 光刻机正从研发阶段迈向量产，客户的时间表为下一阶段的设备投资提供了指引。 英特尔已使用高数值孔径 EUV 曝光超过 100 万片晶圆，其性能达到或超过低数值孔径同类设备的水平；三星计划于 2028 年大规模部署高数值孔径 EUV，而台积电的目标时间约为 2030 年，主要用于先进逻辑应用。ASML 报告称，第三季度净销售额约为 117 亿欧元，毛利率为 57.5%，净利润约为 50 亿欧元。该公司将全年收入指引上调至 440–450 亿欧元，并表示预计到 2028 年，低数值孔径 EUV 和浸没式 DUV 的需求增长将超过产能增幅预期。
