2026-10-16 01:52:57
英特尔凭借 14A 工艺获得来自苹果、英伟达、微软和其他公司的晶圆代工项目
KeyBanc Capital Markets 报告称,据报道,英特尔已从包括博通、谷歌、苹果、超威半导体、微软和英伟达在内的六家大型科技公司获得晶圆代工订单。这些订单主要集中在下一代 14A 工艺,部分项目涉及 18A-P 工艺。如果合作按计划推进,将显著扩大英特尔的外部客户基础,并增强其在先进芯片制造领域的竞争地位。 KeyBanc 估计,苹果是英特尔最具价值的潜在晶圆代工客户,预计将承诺采购 600,000 片晶圆,潜在价值为 150 亿至 200 亿美元。英特尔计划于 2027 年下半年开始 14A 工艺的风险试产,并于 2028 年进入量产阶段。该工艺将采用先进晶体管技术和极紫外光刻技术,以提升芯片性能并降低功耗。