2026-10-14 00:39:31
华为于10月12日发布Kirin 9050系列，晶体管密度提升53.5%
据 ChainCatcher 报道，华为于 10 月 12 日在上海发布了 Kirin 9050 系列，采用逻辑折叠技术，成为首款基于该技术打造的芯片组。该系列拥有超过 5000 万个混合键合互连，与前代产品相比，晶体管密度提升了 53.5%。 Kirin 9050 Pro 的 CPU 能效提升 41%，NPU 性能提升 140%。该芯片组集成了新一代 Lingxi CPU，采用 9 核 16 线程设计，多核性能提升 23%；同时搭载全新的 Maliang GPU，性能提升 40%。该系列专为 Mobile Agent 应用设计，支持在设备端运行参数规模达 300 亿的 MoE 大语言模型，并采用边缘处理与本地处理架构。
