日月光投控 ADR价格

成立于1984年，总部位于台湾高雄，日月光投资控股股份有限公司是全球半导体行业领先的关键服务提供商。其主要业务涵盖全方位的半导体封装与测试解决方案，以及电子制造服务，服务对象遍及美国、台湾、亚洲其他国家和地区及欧洲的国际客户。公司提供广泛的封装服务组合，包括先进的覆晶晶片球栅阵列封装（BGA）和芯片级封装（CSP）等工艺技术。此外，还包括多种四方扁平封装（含低外形和薄型版本）、凸块芯片载板、以及先进的四方扁平无引脚封装（QFN）。日月光专注于尖端解决方案，如塑封球栅阵列（BGA）、3D芯片封装和堆叠芯片集成，采用铜线和银线键合技术。更高阶的工艺包括带有散热器的专用覆晶BGA、混合型覆晶芯片尺寸封装（FCCSP）、创新的封装内封装（PiP）和封装堆叠封装（PoP）组件、先进单面基板、高带宽PoP、扇出型晶圆级封装、SESUB技术以及2.5D硅中介层。此外，公司还生产IC引线键合封装、系统级封装（SiP）产品和模块，并提供关键互连材料，包括汽车电子组件的组装。在半导体测试领域，日月光提供全面的服务，从最初的前端工程测试和晶圆探测，到对各类组件（如逻辑、混合信号、射频（RF）模块、SiP、微机电系统（MEMS）和分立器件）的最终验证。公司还管理相关的测试服务和直接出货物流。除核心半导体业务外，日月光投资控股股份有限公司的业务范围多元拓展，包括房地产的开发、建设、销售、租赁及管理；公司还制造基板，提供信息软件解决方案，开展设备租赁和投资咨询服务，并管理仓储服务。此外，日月光还涉及计算机及通讯周边设备、电子元器件、电信设备和主板的分销与加工，积极参与商品及技术的进出口业务。