安靠技术价格

安靠科技公司（Amkor Technology, Inc.）在全球范围内运营，为北美、日本、欧洲、中东、非洲以及更广泛的亚太地区提供外部半导体封装与测试解决方案。其全面的端到端服务涵盖一系列工艺，包括半导体晶圆凸块、探测、背面减薄、封装概念设计、最终封装、测试以及直接出货服务。公司产品组合包括倒装芯片尺寸封装（Flip-Chip Scale Packages），这类封装对于智能手机、平板电脑及其他便携式消费电子设备至关重要。他们还提供倒装芯片堆叠芯片尺寸封装（Flip-Chip Stacked Chip-Scale Packages），专为将存储器叠层置于数字基带之上以及作为移动设备中的应用处理器而设计。倒装芯片球栅阵列封装（Flip-Chip Ball Grid Array Packages）适用于网络、数据存储、计算及一般消费产品等多种应用。晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level CSP Packages）用于电源管理系统、收发器、传感器、无线充电技术、编解码器、雷达系统及专用硅组件。其晶圆级扇出封装（Wafer-Level Fan-Out Packages）是集成电路的核心组成部分，同时还提供硅晶圆集成扇出技术（Silicon Wafer Integrated Fan-Out Technology），该技术相比传统层压基板更薄。此外，安靠还提供引线框架封装（Lead Frame Packages），常用于需要低至中引脚数的模拟与混合信号电子设备。基于基板的线焊封装（Substrate-Based Wirebond Packages）用于连接芯片与基板。微机电系统（MEMS）封装涉及微型机械与机电组件。此外，其先进系统级封装（SiP）模块对广泛的应用至关重要，包括射频与前段模块、基带、连接解决方案、指纹传感器、显示与触屏驱动器、各类传感器与MEMS，以及NAND闪存与固态硬盘。公司主要客户群包括集成器件制造商、无晶圆半导体企业、原始设备制造商及合同代工厂。安靠科技公司成立于1968年，总部位于亚利桑那州坦佩市。