中信證券:算力硬件迭代,高頻高速樹脂加速放量

金十數據1月22日訊,中信證券研報指出,AI強勁增長,算力需求持續提升。海外頭部企業算力產品進入放量期,且算力產品持續迭代,帶動硬件出貨量及等級要求提升。PCB作為核心環節,材料性能要求提升,高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術迭代方向,更優介電性能的電子樹脂如碳氫樹脂、聚四氟乙烯樹脂有望成為新的發展方向。

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