TSMC và tin đồn về 3D DRAM: Lời phủ nhận mang tính chiến lược

Chủ tịch Winbond Chuang cho biết các thông tin về việc TSMC gia nhập thị trường 3D DRAM “nhiều khả năng chỉ là tin đồn”. Dù vậy, mã cổ phiếu ghi nhận TSMC (TSM) tăng 6,60% và Nvidia (NVDA) tăng 2,80%.

Tin tức này làm nổi bật những đồn đoán gay gắt xung quanh ngành bán dẫn và các nước đi chiến lược của những tên tuổi lớn nhất trong ngành. 3D DRAM được xem là công nghệ bộ nhớ thế hệ mới, đóng vai trò thiết yếu trong việc thúc đẩy AI và điện toán hiệu năng cao. Khi xuất hiện tin đồn TSMC — xưởng đúc chip hàng đầu thế giới — có thể tham gia lĩnh vực này, điều đó có thể đã làm dấy lên lo ngại cho các nhà sản xuất bộ nhớ lâu năm như Winbond, Micron và SK Hynix.

Lời phủ nhận công khai của chủ tịch Winbond có ý nghĩa rất lớn. Với Winbond, đây là tuyên bố trấn an các nhà đầu tư rằng thị trường cốt lõi của họ chưa sắp bị một gã khổng lồ lấn át. Tuy nhiên, phản ứng của thị trường lại cho thấy điều khác. Cổ phiếu TSMC tăng đáng kể (+6,60%), cho thấy các nhà đầu tư либо không tin lời phủ nhận, hoặc lạc quan về TSMC vì những lý do hoàn toàn khác (chẳng hạn như nhu cầu tổng thể mạnh mẽ đối với chip AI). Nguồn vốn khổng lồ và năng lực R&D của TSMC đồng nghĩa với việc họ có thể tham gia thị trường 3D DRAM nếu muốn, và thị trường dường như đang tính đến khả năng đó. Đà tăng đồng thời của Nvidia (+2,80%) cho thấy hệ sinh thái bán dẫn AI rộng lớn hơn vẫn có sức chống chịu cao, bất chấp những tin đồn về thị trường bộ nhớ.
#ShareWeekly.