TSMC phát triển công nghệ đóng gói chip kiểu EMIB để đối phó với việc Intel Foundry mở rộng
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) đang phát triển một công nghệ đóng gói chip tiên tiến tương tự Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) của Intel, theo một báo cáo của The Information được đăng vào sáng thứ Năm. Kỹ sư TSMC bên trong gọi dự án này là “EMIB-like”. Việc phát triển diễn ra trong bối cảnh Intel mở rộng mảng đúc (foundry) với các khách hàng mới giành được gần đây, gồm cả Apple và Tesla. Cả hai công ty đang cạnh tranh trong sản xuất bán dẫn tiên tiến khi nhu cầu chip cho
LucasBennett·07-30 14:51
