DanielRomero

Samsung и SK Hynix присоединились к стратегическому инвестиционному раунду в Anthropic

Samsung использовала Computex для предварительного просмотра HPB, или Heat Path Block, термической функции для своей следующей генерации памяти HBM5
Это ответ Samsung на охлаждающий подход, который уже продемонстрировала SK Hynix
Обе компании пытаются решить одну и ту же проблему: тепло
HBM укладывает множество чипов DRAM вертикально один на другой на базовом чипе, и каждое новое поколение увеличивает емкость и пропускную способность за счет добавления слоев и повышения скоростей передачи данных. Это также увеличивает плотность мощности
Тепло, выделяемое в центре высокого стека, трудно

$IREN обеспечивает энергию, когда никто другой не может
800 МВт обеспечены в Австралии, первый объявленный кампус IREN в Азиатско-Тихоокеанском регионе
➯ Расположен в 78 милях к северо-востоку от Аделаиды
➯ Подключение использует четыре выхода 330 кВ в распределительную подстанцию
➯ $IREN говорит, что это может поддерживать до 800 МВт без обновлений сети
➯ Энергоснабжение начнется с 2028 года
➯ На площадке есть подводное оптоволоконное соединение в Сингапур, Индонезию, Южную Корею и Японию
➯ Южная Австралия нацелена на 100% чистой возобновляемой энергии к 2027 году, что способствует инфрастру

Упаковка на уровне панели также станет узким местом
Я считаю, что это на самом деле один из самых недооцененных будущих узких мест для ИИ
Люди скоро начнут обращать на это внимание

$NVDA заявила о превосходстве Vera в недавних бенчмарках
Но есть оговорки
Они сравнили Vera, процессор 2026 года, с AMD’s EPYC 9575F, процессором 2024 года
Vera была на 10% быстрее AMD’s EPYC 9575F по геометрическому среднему протестированных нагрузок
Однако, настоящим конкурентом Vera будет AMD’s Venice / Zen 6
Также, бенчмарки были ограничены. NVIDIA контролировала начальный доступ, а набор нагрузок был сосредоточен на областях, ближе к предполагаемому использованию Vera
Это были бенчмарки, разрешённые NVIDIA, потребление энергии измерить было невозможно, и Phoronix явно заявил,

Аналитик Barclays Том О’Мэлли повысил свою целевую цену $AMD с $500 до $665, сохранив рейтинг «Преимущественно покупайте»
Barclays считает, что рынок по-прежнему недооценивает, как агентный ИИ меняет спрос на серверные ЦПУ
«Соотношение ЦПУ и ГПУ сокращается, поскольку спрос на ЦПУ достигает новых уровней в быстрорастущем мире агентного ИИ», — сказал О’Мэлли. «AMD лучше всего позиционирована для получения выгоды от этого перехода.»
Агентный ИИ требует систем, которые могут координировать задачи, маршрутизировать запросы, вызывать внешние инструменты, управлять памятью и отслеживать много

TrendForce выпустила крайне оптимистичный прогноз по памяти
TrendForce говорит, что цены на HBM еще не полностью догнали, потому что крупные поставщики обычно заключают контракты на HBM ежегодно. В то же время, цены на обычную DRAM резко растут с конца 2025 года, делая такие продукты, как DDR5 64GB RDIMMs, более прибыльными, чем HBM на одну пластину в первом квартале 2026 года
Это создает серьезную проблему с мотивацией. Если обычная DRAM станет более прибыльной, чем HBM, поставщики могут предпочесть выделять больше емкости пластин на обычную DRAM, если цены на HBM не вырастут значительно.

Это безумие
И я думал, что хорошо купил $MU по цене $70

Дженсен Хуанг только что назвал $MRVL следующей триллионной компанией

Стоимость фабрики $NVDA AI скоро увеличится в 5 раз
➢ Дженсен сказал, что стоимость фабрики AI на ГВт раньше составляла $20B до $30B
➢
Теперь она ближе к $50B до $60B
➢
Вскоре она может достичь $80B до $100B

Память во многом связана с этим

Дженсен не сдерживается в отношении $AMD и $INTC

$NVDA Рубин официально вышел на полную мощность производства
Ралли в цепочке поставок полупроводников может продолжиться

Может ли платформа $PENG AI фабрики конкурировать, когда уже существует DSX Sim Omniverse?

$IREN появился на $NVDA презентации

$MU только что превысил $1000