DanielRomero

$AMD сообщает, что 3D DRAM с гибридным соединением в 17× энергоэффективнее HBM с использованием микробампов

$SKHY заявляет об улучшении инференса LLM до 5,15 раза благодаря кастомной HBM
Заглядывая дальше, компания изучает новый тип памяти:
- DRAM с вычислениями
Это позволит DRAM выполнять определённые вычисления непосредственно внутри самой памяти, уменьшая необходимость перемещать данные туда и обратно между памятью и процессором

Я бы сказал, что темы, привлекающие наибольшее внимание на SEMICON в этом году, таковы:
1. Передовая упаковка
2. Память
3. Фотоника
Стеклянные подложки также привлекают большое внимание. Я этого не ожидал, но люди действительно были в восторге от Unimicron
С $AMD тоже произошёл большой сдвиг в настроениях. Люди проявляли к ним большой интерес

$AAPL занимать второе место в мире по рыночной капитализации в 2026 году, практически не имея прямого присутствия в сфере ИИ, — это действительно впечатляет
Никаких дата-центров, никаких передовых моделей ИИ — только добрые старые смартфоны и ноутбуки

Unimicron заявляет, что выход годных при использовании TGV по-прежнему низкий и нацеливается на 2029/2030 годы для массового производства подложек со стеклянным сердечником

Стекло будет использоваться вместе со слоями наращивания ABF и PID — изолирующим полимерным слоем
Этот переход на новый материал подложки имеет решающее значение для FOPLP

$LITE лайков VCSEL для межсоединений при масштабировании ИИ
Их главное ограничение — дальность действия

zNAND-O от Samsung выглядит впечатляюще
Плотность битов в 10× выше, пропускная способность при чтении — в 7× выше, а энергоэффективность чтения — в 7× лучше, чем у обычной флеш-памяти
3D NAND может существенно разгрузить HBM по объёму памяти, особенно в задачах инференса, где не всем данным нужна задержка уровня HBM
Первые образцы планируется выпустить в 2028 году

В 2025 году США произвели около 450 гуманоидных роботов
Китай произвёл 20 000
Если производство гуманоидных роботов в США вырастет отсюда в 1 000 раз,
Какие акции смогут получить наибольшую выгоду от этого роста?

Powertech притягивает всё внимание на форуме SEMICON
После презентаций $LRCX и $AMAT люди оживились
Первая автоматизированная линия массового производства FOPLP для HPC с использованием огромных панелей 515 × 510 мм

Высокотехнологичные аналогии на SEMICON от MediaTek
Что происходит, когда пиццы становятся слишком большими?
Их делают прямоугольными
То же самое с передовой упаковкой. По мере увеличения AI-корпусов круглые пластины становятся слишком маленькими и неэффективными, а прямоугольные панели имеют гораздо больше смысла