DanielRomero

$NBIS Расширение Vineland сталкивается с растущей оппозицией
Оппозиция усилилась: петицию подписали 2 900 человек, а на слушания 5 августа пришли сотни участников
Согласно пересмотренному проекту DataOne, ежегодные выбросы по-прежнему составят 2,19 миллиарда фунтов CO₂, потребление воды — около 8 миллионов галлонов, а также будет установлен резервуар LNG на 1,5 миллиона галлонов
Шестичасовые слушания 5 августа завершились без голосования и выступлений представителей общественности. Они продолжатся 17 августа, когда Совет по планированию может решить, одобрять ли пересмотренное расширение и эне

США вводят 15%-ную пошлину на поликремний
Пошлина распространяется на кремниевые элементы, кремниевые пластины и готовые солнечные модули
Ассоциация полупроводниковой промышленности предупредила, что имеющиеся в США мощности по производству пластин в настоящее время не могут удовлетворить спрос, особенно на передовые пластины диаметром 300 мм

Citi заявляет, что откат на рынке памяти — это возможность для покупки
Подтверждает рейтинг Buy для $SKHY, повышает оценки операционной прибыли на 2026 и 2027 годы на 4% и 3% соответственно и сохраняет целевую цену на уровне ₩3,1 миллиона
Citi также ожидает, что цикл продлится дольше благодаря LTA

Наконец-то!
Я никогда не был в Техасе
Думаю, всему бывает первый раз

Довольно полезный график Bernstein о монетизации MW

Подложки ABF уже полностью распроданы до 2028 года
$NVDA, $AMD и гиперскейлеры резервируют мощности, чтобы обеспечить поставки подложек Ajinomoto Build-up Film до 2028 года
Клиенты также призывают поставщиков начать планирование расширения мощностей на 2029–2030 годы, включая возобновление соглашений о совместных инвестициях

Reuters сообщает, что у $MSFT, $META, $ORCL, $AMZN и $GOOG имеются обязательства по арендным платежам на сумму 1,1 триллиона долларов по договорам аренды, срок действия которых ещё не начался
Microsoft раскрыла обязательства на 329,1 миллиарда долларов, Meta — на 279,0 миллиарда долларов, а также ещё на 68 миллиардов долларов по соглашению, подписанному в июле, Oracle — на 260 миллиардов долларов, Amazon — на 137,2 миллиарда долларов, а Alphabet — на 85,2 миллиарда долларов
Срок действия контрактов Oracle обычно составляет 15–19 лет

Генеральный директор Ayar Labs Марк Уэйд заявил, что масштабирование внедрения оптики с совместной упаковкой по-прежнему идет по плану и начнется в 2028–2029 годах
Он назвал литейную, упаковочную и системную цепочки поставок Тайваня критически важными для коммерциализации

Возвращаясь к этому пророческому прогнозу Morgan Stanley от 29 июня
Леопольду стоило прочитать это и как можно скорее продать свои активы

Признаюсь, мне будет не хватать обновлений Situational Unawareness 13F и того, как X сходит по ним с ума

Согласно отраслевым источникам, $SKHY, $MU и Samsung, как сообщается, распродали и полностью распределили весь объём своих производственных мощностей по DRAM и памяти с высокой пропускной способностью на 2027 год
Похоже, ещё один год рекордных доходов уже гарантирован

$SPCX снизился на 10% на премаркете
Вероятно, не совсем так, как думал Илон

Samsung представляет zHBM, обещающую до 8× более высокую производительность, чем HBM5
Samsung представила zHBM — архитектуру 3D-памяти нового поколения, в которой несколько блоков HBM вертикально размещаются непосредственно над ИИ-ускорителем вместо размещения рядом с процессором в традиционной компоновке 2.5D
Samsung утверждает, что zHBM может обеспечить:
- В 4–8× более высокую производительность, чем HBM5
- До 3× более высокую производительность на ватт
- Более чем на 50% меньшее тепловое сопротивление
Главное преимущество заключается в сокращении расстояния передачи данных между памятью

CoPoS приближается к коммерциализации, тайваньские поставщики используют возможность
$TSM и Intel продвигают планы по упаковке на стеклянной подложке; валидация ожидается в 2026 году, а массовое производство намечено на 2028 год. Ожидается, что тайваньские поставщики оборудования Grand Process Technology (3131), All Ring Tech (6187) и Gallant Precision (6640) получат выгоду
Упаковка AI-чипов переходит от производства на уровне пластин к производству на уровне панелей. Intel сотрудничает с Lens Technology в области упаковки на стеклянной подложке, тогда как TSMC продолжает валидацию CoPoS, или

Боже мой $NBIS

Сильное давление продаж на полупроводники, даже несмотря на последние обновления по институциональным отчётам, которые мы получаем
Плюс отчётность и прогнозы Amazon и Samsung
Облигации сейчас не дают акциям уверенно расти