DanielRomero

Передовая упаковка на уровне панелей стремительно развивается
Согласно отчёту Yole за 2026 год, ожидается, что рынок передовой упаковки продемонстрирует среднегодовой темп роста (CAGR) 9,1% с 2025 по 2031 год
PLP растёт гораздо быстрее
Yole ожидает, что выручка PLP вырастет с 312 миллионов долларов в 2025 году до 2,959 миллиарда долларов в 2031 году, что соответствует CAGR 45,5% за тот же период

$NBIS привлечь 4,5 миллиарда долларов через конвертируемые облигации
Авансовые платежи и кредиты под залог GPU важны, но столь агрессивное наращивание мощностей требует большего
Предсказуемо и понятно. Сейчас рыночная капитализация очень высокая, так что это идеальное время для такого шага
Безумие — они привлекают сумму, эквивалентную всей своей рыночной капитализации на момент выхода на биржу

DigiTimes сообщает, что $AMD , вероятно, сотрудничает с $GOOG в области IP для CPU, программируемой логики, технологий межсоединений и/или возможностей передовой упаковки
Причина заключается в опыте AMD по интеграции CPU и ускорителей в одном корпусе
Влияние на $AVGO ограничено

$INTC Завод передовой упаковки в Малайзии начал работу, по данным SemiAnalysis
Растущая доля поставок HBM из Южной Кореи теперь направляется в Малайзию, тогда как поставки на Тайвань резко сократились
В Малайзию теперь экспортируется HBM на сумму около 1,3 миллиарда долларов, по сравнению с менее чем 3 миллиардами долларов на Тайвань — ещё несколько месяцев назад этот показатель превышал 5 миллиардов долларов
Поскольку у TSMC нет завода передовой упаковки в Малайзии, а другие местные игроки остаются относительно небольшими, SemiAnalysis считает, что наиболее вероятным местом назначения являетс

ARR Anthropic:
> Декабрь: $9B
> Май: $47B
> Июль: $65B
По данным Reuters
Anthropic прогнозирует выручку от $190B до $200B к 2028 году

$NBIS Центр обработки данных Vineland Phase 2 одобрен
Первая фаза центра обработки данных уже строится, а вторая фаза добавит к проекту 600 000 квадратных футов, в результате чего его общая площадь должна составить 2,6 миллиона квадратных футов
Члены совета, проголосовавшие за одобрение второй фазы, заявили, что компания Data One, стоящая за центром обработки данных, реагировала на жалобы жителей и продолжит контролировать проект
Ранее Data One сообщала NBC10, что поддерживает городских лидеров и ценит терпение жителей Vineland. Компания также заявила, что объект работает в соответствии с огра

Узкие места продолжают сдерживать развитие ИИ
Согласно ETNews, средние сроки поставок некоторых MLCC с высокой ёмкостью от Samsung Electro-Mechanics достигают примерно 40 недель, тогда как сроки поставок продукции Murata ёмкостью 1 микрофарад и более в июле достигли 30 недель против 24 недель в июне, а некоторые каналы дистрибуции указывают сроки до 36 недель
ИИ-серверам может требоваться в пять–13 раз больше компактных MLCC с высокой ёмкостью и высокой надёжностью, чем обычным серверам. Некоторые расширения производственных мощностей, ранее ожидавшиеся в IV квартале 2026 года, также перенесен

Продажи Samsung в Китае утроились, превысив продажи в США
Продажи Samsung в Китае выросли на 208% в годовом выражении до 88,6 триллиона KRW в первом полугодии 2026 года, превысив показатель США в 70,7 триллиона KRW, поскольку вызванный ИИ подъём на рынке памяти поддержал спрос и цены
Полупроводниковое подразделение DS принесло 209,2 триллиона KRW выручки, или 68,5% от общего показателя Samsung, и 97,4% операционной прибыли. Доля Samsung на рынке DRAM также выросла до 39,4% с 34,0% в 2025 году благодаря спросу со стороны серверов для ИИ и росту цен на память
Samsung начала продавать HBM4 для пл

$NVDA Nears $100B Кредитные гарантии для дата-центра OpenAI мощностью 10GW в Огайо
Nvidia приближается к соглашению о предоставлении около $100B в виде кредитных гарантий для планируемого дата-центра OpenAI мощностью 10GW в Огайо — это меньше ранее обсуждавшейся суммы до $250B
. Первая фаза может обойтись в $250B за два года, тогда как для всего кампуса, как ожидается, потребуется не менее 500 миллиардов долларов, включая чипы, энергоснабжение, строительство и другую инфраструктуру
Проект разрабатывает SB Energy при поддержке SoftBank. Nvidia также рассматривает возможность инвестировать $3B

$AMD Приобретение Taalas направлено на снижение зависимости от HBM
AMD приобретает Taalas — стартап в сфере ИИ-чипов, основанный бывшим архитектором AMD и Nvidia Любишей Баичем, поскольку компания выходит за рамки GPU в сторону более специализированных архитектур для ИИ-инференса
Taalas применяет радикально иной подход, встраивая веса моделей непосредственно в кремний вместо их хранения во внешней HBM. Компания заявляет, что это позволяет её системам работать без HBM, передовой упаковки, 3D-стекинга и жидкостного охлаждения
Её первый чип HC1, созданный по 6-нм техпроцессу TSMC, как сообщается,

Тайваньские услуги по разработке чипов переживают стремительный рост
Alchip получила выручку в размере NT$7,43 миллиарда в июле, увеличив её на 108,1% м/м и на 181,8% г/г
Global Unichip (GUC) отчиталась о выручке NT$5,77 миллиарда, увеличив её на 17,1% м/м и на 158,4% г/г. Выручка Faraday составила NT$1,06 миллиарда, снизившись на 25% м/м, но всё ещё увеличившись на 10% г/г
Alchip заявила, что проекты ключевых клиентов перешли в массовое производство, поддержав рост выручки. Компания также ожидает дальнейшего укрепления проектов NRE, включая разработку ускорителей на базе технологии 2 нм
GUC п

$TSEM Генеральный директор Russell Ellwanger продал акции на сумму $45M в августе, сократив свою долю на 45%
Продажи были заранее запланированы в марте

Бывший сотрудник SK Hynix получил 18 месяцев за утечку секретов о чипах китайским компаниям
Высокий суд Сеула оставил в силе 18-месячный тюремный срок для бывшего сотрудника SK Hynix, который передал китайским компаниям коммерческие секреты, связанные с технологией CMOS-датчиков изображения (CIS), в поисках новой работы, в том числе в подразделении Huawei по производству чипов HiSilicon

Нехватка памяти может обернуться избытком к 2028 году, считает Квон Сок-джун, профессор Университета Сонгюнгван в Сеуле
«Производители чипов строят эти планы исходя из предположения, что спрос со стороны центров обработки данных для ИИ останется высоким в течение следующих двух-трёх лет, — сказал Квон. — Но спрос на память упадёт, если доходность инвестиций в ИИ не оправдает ожиданий».
Квон заявил, что избыток предложения менее вероятен в сегменте сильно кастомизированной HBM, однако обычная DRAM может столкнуться с избыточными мощностями начиная с 2029 года. По его словам, Китай остаётся глав

$INTC Возвращается в сегмент памяти
Компания разрабатывает альтернативы HBM: ZAM и XBM
Intel изучает архитектуры памяти следующего поколения, такие как Z-Angle Memory (ZAM) и Cross-Batch Memory (XBM)
ZAM меняет способ построения стека памяти. В ней используются более тонкие слои памяти и более плотные вертикальные соединения, что позволяет разместить больше памяти, обеспечить более высокую пропускную способность и снизить энергопотребление на той же площади
XBM меняет способ подключения памяти к GPU. Вместо чрезвычайно широкого интерфейса HBM и дорогостоящего интерпозера в ней используются выс

$SKHY считает, что HBM не является окончательным решением проблемы узкого места в области памяти
Вице-президент по исследованиям систем памяти Kim Hong-il заявил, что SK Hynix изучает другие решения для устранения узкого места в области памяти, что указывает на подготовку компании к следующему этапу после HBM, несмотря на её лидерство на рынке

В этом году я буду освещать SEMICON Taiwan
Я очень этому рад(а)