#ASMLTSMCQ3EarningsSoon

Дефицит AI-чипов выходит за рамки спроса: производственные мощности ASML и передовая упаковка TSMC проходят очередное испытание

Полупроводниковая отрасль приближается к важной контрольной точке. Инвесторы уже знают, что компаниям, занимающимся AI, требуется больше вычислительной мощности, но следующий вопрос заключается в том, смогут ли производители чипов достаточно быстро нарастить производственные мощности, чтобы удовлетворить этот спрос без ущерба для маржи или доходности инвестиций.

ASML и TSMC занимают в этом уравнении разные, но взаимосвязанные позиции. ASML поставляет передовые литографические системы, используемые для производства самых современных чипов, тогда как TSMC превращает проекты чипов в физический кремний и предоставляет технологии передовой упаковки, которые помогают соединять всё более сложные AI-процессоры.

Их предстоящие финансовые результаты могут показать, где формируется следующее узкое место.

ASML: смогут ли производственные мощности оборудования поспевать за спросом клиентов?

Проблема ASML заключается не просто в продаже большего количества машин. Компании необходимо расширять собственные производственные возможности, пока клиенты планируют всё более масштабные инвестиции в полупроводники.

В своём предыдущем прогнозе ASML заявила о намерении увеличить в 2027 году производственные мощности по выпуску примерно 65 систем low-NA EUV в 2026 году на 30%. Компания также изучала возможность ещё одного увеличения на 30% в 2028 году. Для иммерсионных систем DUV компания планировала аналогичное увеличение мощностей на 30% в 2027 году по сравнению с уровнем примерно в 130 систем в 2026 году. Это планы по производственным мощностям, а не гарантии фактических поставок.

Поэтому при оценке отчёта от 14 октября следует учитывать поставки оборудования, обязательства клиентов, выручку от обслуживания установленной базы и объём новых заказов. Если объём заказов останется высоким, а ASML будет расширять производство, это будет означать, что клиенты готовятся к устойчивому спросу, а не совершают лишь краткосрочные покупки. Если объём новых заказов ослабнет, инвесторам нужно будет оценить, насколько быстро можно будет задействовать запланированные мощности.

TSMC: передовая упаковка может быть не менее важна, чем производство чипов

Для TSMC ключевой вопрос выходит за рамки количества произведённых пластин. AI-ускорители всё больше зависят от технологий передовой упаковки, таких как Chip-on-Wafer-on-Substrate, или CoWoS, для интеграции процессоров и высокоскоростной памяти в сложные корпуса.

Reuters перед публикацией финансовых результатов сообщил, что спрос на передовую упаковку остаётся важным драйвером бизнеса TSMC. Инвесторы будут искать подтверждения того, что компания способна расширять эти мощности одновременно со спросом на передовые производственные техпроцессы.

Во время телефонной конференции по итогам 15 октября я сосредоточусь на трёх вопросах: расширяются ли мощности передовой упаковки достаточно быстро? Сохраняют ли клиенты свои обязательства по производству, связанному с AI? И сможет ли компания наращивать выпуск, не оказывая чрезмерного давления на маржу?

Сильная конъюнктура спроса на чипы всё равно может привести к узким местам, если упаковка, производственное оборудование или другие критически важные компоненты не смогут масштабироваться с той же скоростью.

Вопрос капитальных расходов: рост или чрезмерное расширение?

В июле TSMC повысила прогноз капитальных расходов на 2026 год до 60 миллиардов долларов–64 миллиарда долларов по сравнению с предыдущим диапазоном прогноза в 52 миллиарда долларов–56 миллиардов долларов. Компания также активно инвестирует в производство в США, включая запланированные предприятия в Аризоне.

Эти инвестиции демонстрируют масштаб гонки за производственные мощности, но одновременно создают финансовое испытание. Новые заводы и передовое оборудование требуют значительных первоначальных расходов, а доходность зависит от загрузки мощностей, спроса со стороны клиентов и будущего ценообразования.

Инвесторам следует различать расходы, поддерживающие подтверждённый и очевидный спрос, и расходы, предполагающие, что рост AI останется исключительно высоким на протяжении многих лет. Объяснения руководства относительно загрузки мощностей, сроков их ввода и доходности инвестиций могут быть не менее важны, чем основные показатели финансовых результатов.

Три сигнала, которые могут определить реакцию рынка

Позитивный сценарий будет подтверждён устойчивым объёмом заказов на оборудование у ASML, очевидным прогрессом TSMC в области передовой упаковки и убедительными прогнозами, показывающими, что клиенты смогут задействовать новые мощности.

Осторожный сценарий возникнет, если объём новых заказов ослабнет, расширение мощностей опередит спрос или руководство укажет на давление на будущую маржу и доходность.

Третий вариант заключается в том, что обе компании покажут сильные операционные результаты, но их акции останутся волатильными, поскольку инвесторы уже заложили в цены значительный рост AI. Превышение ожиданий по финансовым результатам само по себе не гарантирует положительной реакции котировок.

На что я буду обращать внимание 14–15 октября

Сначала я буду отслеживать динамику заказов и планы по производственным мощностям ASML, а затем сопоставлю прогноз TSMC по передовым техпроцессам и упаковке с её обязательствами по капитальным расходам. Вместе эти показатели дают более полезное представление о цикле инвестиций в полупроводники, чем изолированный анализ роста выручки.

Главный вопрос теперь заключается не только в том, нужно ли AI больше чипов. Важно понять, сможет ли вся цепочка поставок — от литографического оборудования до передового производства и упаковки — достаточно эффективно расширяться, чтобы превращать спрос в устойчивую прибыль.

Именно это станет настоящим испытанием для ASML и TSMC на этой неделе публикации финансовых результатов.