🚨Корейские СМИ сообщают, что китайская компания CXMT в настоящее время тестирует пилотную производственную линию для bonded DRAM в Хэфэе, стремясь достичь высокопроизводительной DRAM без использования EUV-литографии.

Bonded DRAM — это технология, при которой массив ячеек памяти и периферийные схемы изготавливаются на отдельных пластинах, а затем соединяются вместе. Такой подход позволяет производить ультравысокоплотную DRAM, используя только глубокую ультрафиолетовую (DUV) литографию с многократным патернированием, что исключает необходимость в EUV-оборудовании.
Samsung Electronics разрабатывает собственную bonded DRAM в рамках проекта "B1b", а SK hynix работает над аналогичной технологией. Однако корейские СМИ предупреждают, что существуют оценки, согласно которым CXMT может в настоящее время опережать своих корейских конкурентов как в самой технологии, так и в скорости разработки.