Конкуренция в области ИИ меняет мировую полупроводниковую структуру: циклическое позиционирование и структурные возможности SMIC

Глобальная полупроводниковая промышленность переживает структурный восходящий цикл, движимый искусственным интеллектом. В отличие от прошлых циклических восстановлений, вызванных потребительской электроникой или мобильным интернетом, основным драйвером этого цикла является экспоненциальное расширение спроса на вычислительные мощности ИИ — от кластеров GPU, необходимых для обучения больших моделей, до специализированных чипов для массового развертывания на стороне инференса. ИИ перестраивает всю цепочку создания стоимости полупроводников — от проектирования до производства.

Согласно последнему прогнозу Gartner, глобальная выручка полупроводниковой отрасли в 2026 году превысит 1,3 триллиона долларов США, что примерно на 60% больше по сравнению с 2025 годом, что станет самым быстрым темпом роста за последние 20 лет. При этом доля чипов, связанных с ИИ, составит 30% отраслевой выручки, став абсолютным ядром роста. В этом контексте контрактное производство полупроводников (foundry), как ключевое звено полупроводникового производства, сталкивается с двойными изменениями в структуре спроса и конкурентной ландшафте. Какое место в этом цикле занимает SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), крупнейшее контрактное предприятие по производству полупроводников в Китае? Как спрос на ИИ передается от стадии проектирования к стадии производства? В какой степени геополитические факторы перестраивают логику роста этой компании? Проведем анализ с трех точек зрения: отраслевые данные, финансовые показатели и структура цепочки поставок.

Глобальный полупроводниковый цикл: структурный подъем, движимый ИИ

Рынок полупроводников в 2026 году демонстрирует характеристики, кардинально отличающиеся от исторических циклов. Данные Gartner показывают, что глобальная выручка полупроводниковой отрасли в 2025 году составила 805,3 миллиарда долларов США, а в 2026 году, как ожидается, подскочит до 1,32 триллиона долларов, затем в 2027 году вырастет до 1,55 триллиона долларов. Эти темпы роста значительно превосходят предыдущие ожидания отрасли — в 2021 году аналитики в целом полагали, что годовой объем продаж чипов сможет превысить 1 триллион долларов только к 2030 году.

Основным фактором, движущим этот всплеск, является концентрированное высвобождение инвестиций в инфраструктуру ИИ. Крупные поставщики облачных услуг (Hyperscaler) с беспрецедентной скоростью расширяют центры обработки данных для ИИ. По данным CreditSights и Fortune, капитальные расходы Hyperscaler в 2026 году, как ожидается, достигнут от 602 миллиардов до 700 миллиардов долларов США. Alphabet, Amazon, Meta и Microsoft совместно планируют годовые капитальные расходы более 700 миллиардов долларов. Значительная часть этих средств направляется на закупку ускорителей ИИ, что, в свою очередь, передается контрактному производству полупроводников.

С точки зрения цепочки передачи в отрасли, влияние спроса на ИИ на полупроводники следует четкой иерархической структуре. На самом верхнем уровне находятся компании-разработчики чипов для ИИ — NVIDIA в 2026 финансовом году достигла годовой выручки в 215,9 миллиарда долларов, увеличившись на 65% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, из которых подразделение центров обработки данных внесло 193,7 миллиарда долларов, что составляет почти 90% от общей выручки. Вступив в 2027 финансовый год, квартальная выручка NVIDIA уже превысила 81,6 миллиарда долларов, а выручка подразделения центров обработки данных достигла 75,2 миллиарда долларов, увеличившись на 92% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Такой масштаб поставок чипов напрямую стимулирует загрузку мощностей контрактного производства.

Второй уровень — контрактное производство полупроводников (foundry). Согласно данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года глобальный рынок контрактного производства 2.0 вырос на 23% в годовом исчислении, достигнув 86 миллиардов долларов. Из них TSMC, как основной бенефициар восходящего цикла, движимого ИИ, увеличила выручку в первом квартале на 41% в годовом исчислении, при этом доля передовых технологических процессов (7 нм и меньше) составила 74% от суммы продаж пластин. DIGITIMES оценивает, что глобальная выручка контрактного производства в 2026 году превысит 230 миллиардов долларов, увеличившись еще на 17% по сравнению с 2025 годом.

Третий уровень — более широкая экосистема производства чипов, включающая передовую упаковку, оборудование и материалы для полупроводников. Повышение сложности чипов для ИИ продвигает концепцию «контрактного производства 2.0» — глубокую интеграцию производства пластин, передовой упаковки и тестирования. Конкурентное преимущество в отрасли теперь определяется не столько технологическим процессом, сколько способностью предоставлять комплексные решения для крупномасштабных поставок.

Показатели и состояние мощностей SMIC

На фоне общего подъема отрасли SMIC в первом квартале 2026 года представила знаменательные результаты.

Согласно объявлениям компании на фондовой бирже Гонконга, в первом квартале выручка от продаж достигла 2,505 миллиарда долларов США, впервые превысив отметку в 2,5 миллиарда долларов за один квартал, увеличившись на 11,5% в годовом исчислении и на 0,7% по сравнению с предыдущим кварталом. В пересчете на акции типа А операционная выручка составила 17,617 миллиарда юаней, увеличившись на 8,1% в годовом исчислении; чистая прибыль, приходящаяся на акционеров материнской компании, составила 1,361 миллиарда юаней. Валовая маржа составила 20,1%, увеличившись на 0,9 процентного пункта по сравнению с предыдущим кварталом, превысив предыдущий прогнозный диапазон в 18%–20%.

Что касается мощностей, то ежемесячная производственная мощность на конец первого квартала достигла 1,078 миллиона пластин (в пересчете на 8 дюймов), увеличившись на 10,8% в годовом исчислении; коэффициент загрузки мощностей оставался на высоком уровне 93,1%. Объем поставок пластин составил 2,51 миллиона штук, увеличившись на 9,5% в годовом исчислении. Средняя продажная цена пластины (ASP) восстановилась на 0,9% по сравнению с предыдущим кварталом до 999 долларов за пластину. Доля выручки от 12-дюймовых пластин достигла 76,4%, доля высокотехнологичных мощностей продолжает расти.

С точки зрения структуры применения в нижнем сегменте, потребительская электроника остается крупнейшим источником дохода с долей 46,2%, увеличившись на 27% в годовом исчислении; доля промышленного и автомобильного секторов резко возросла с 9,6% в аналогичном периоде прошлого года до 14%, увеличившись на 63% в годовом исчислении, став самым быстрорастущим сегментом. Доля доходов от смартфонов и планшетов/ноутбуков составила 18,9% и 13,6% соответственно.

Стоит обратить внимание на изменения в региональной структуре доходов. Доля доходов из Китая еще больше выросла до 88,9%, значительно увеличившись по сравнению с 84,3% в аналогичном периоде прошлого года; доля США сократилась с 12,6% до 9,3%. Это изменение отражает тенденцию, в условиях возросшей геополитической неопределенности, внутренние клиенты ускоряют передачу заказов местным контрактным производителям для обеспечения безопасности цепочек поставок. Совместный генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь на брифинге по финансовым результатам заявил, что спрос на ИИ вытесняет глобальные контрактные мощности и память на зрелых технологических процессах, стимулируя значительное количество заказов возвращаться в Китай.

На второй квартал компания дала позитивный прогноз: ожидается, что выручка увеличится на 14%–16% по сравнению с предыдущим кварталом, а валовая маржа будет в диапазоне от 20% до 22%. Руководство четко заявило, что «смотрит на общую операционную ситуацию в этом году с большим оптимизмом».

Как спрос на ИИ передается контрактному производству: положение SMIC в цепочке поставок

Передача спроса на ИИ к контрактному производству не является равномерной, а демонстрирует ярко выраженные структурные характеристики. Понимание этого механизма передачи является ключом к оценке степени выгоды SMIC в этом цикле.

Премия за дефицит передовых технологических процессов. Чипы для обучения ИИ (например, GPU NVIDIA) предъявляют чрезвычайно высокие требования к технологическому процессу и в настоящее время в основном зависят от 5-нм, 4-нм и 3-нм узлов TSMC. В первом квартале доля передовых процессов в продажах пластин TSMC составила 74%, из них 3 нм — 25%, 5 нм — 36%. Ожидается, что такие мощности будут оставаться полностью загруженными в течение всего года, а соответствующие заказы уже расписаны до 2027 года. Самый передовой процесс SMIC, N+3, по данным SemiAnalysis, эквивалентен уровню 6 нм TSMC. Это означает, что в контрактном производстве топовых чипов для обучения ИИ SMIC в краткосрочной перспективе сложно напрямую заменить позиции TSMC. Однако нехватка мощностей на передовых процессах создает «эффект перелива» — когда самые передовые мощности в мире полностью заняты чипами для обучения ИИ, другие чипы, ранее использовавшие передовые процессы (например, высококлассные процессоры для смартфонов, чипы для инференса ИИ и т.д.), начинают мигрировать на субпередовые узлы, что создает дополнительный спрос на процессы N+2 и N+3 SMIC.

Подъем AI ASIC и диверсификация спроса на контрактное производство. Заслуживающим внимания структурным изменением является эволюция рынка чипов для ИИ от «однополярной модели GPU» к «двухколейной модели GPU+ASIC». JPMorgan прогнозирует, что рынок цифровых AI ASIC достигнет примерно 60–70 миллиардов долларов к 2026 году и будет сохранять совокупный годовой темп роста более 40%–50% в ближайшие годы. Аналитики прогнозируют, что в 2026 году объем поставок ASIC составит около 7,7 млн пластин, доля рынка составит 45%, а в 2027 году превысит долю GPU, достигнув 58%. В отличие от универсальных GPU NVIDIA, ASIC обычно проектируются для конкретных клиентов и конкретных рабочих нагрузок и предъявляют более разнообразные требования к технологическим узлам — не все ASIC требуют самых передовых 3 нм или 5 нм, некоторые чипы для инференса могут достичь конкурентоспособной энергоэффективности на 7 нм или даже более зрелых узлах. Эта тенденция предоставляет дифференцированные возможности для контрактных производителей с широким охватом технологических процессов.

Изменение баланса спроса и предложения на зрелых процессах. Наиболее неожиданное изменение в этом цикле произошло в сегменте зрелых технологических процессов. TrendForce отмечает, что по мере того, как мощности, связанные с ИИ, продолжают вытеснять ресурсы контрактного производства, а такие крупные игроки, как TSMC и Samsung, постепенно сокращают выпуск на 8-дюймовых и некоторых 12-дюймовых зрелых процессах, структура спроса и предложения на зрелых процессах быстро ужесточается. Цены на некоторые наиболее дефицитные процессы уже во втором-третьем кварталах 2026 года демонстрируют намерение повышения на 5%–10%, ожидается, что эффект повышения цен распространится на 2027 год. SMIC уже провела новое повышение цен на зрелые процессы с июля 2026 года, предыдущее повышение цен уже привело к увеличению ASP во втором квартале на 5%–6% по сравнению с предыдущим кварталом. Изменение баланса спроса и предложения на зрелых процессах позволило SMIC улучшить ценовую власть в области, где сосредоточена наибольшая часть ее мощностей.

Структурная движущая сила импортозамещения. Геополитические факторы ускоряют процесс «деамериканизации» цепочки поставок полупроводников в Китае. Продолжающиеся экспортные ограничения США — включая включение SMIC в список «контролируемых объектов», планы по полному запрету экспорта DUV-литографического оборудования в Китай и т.д. — хотя и создают ограничения для доступа к передовому оборудованию, также стимулируют китайские компании-разработчики микросхем ускорять передачу заказов местным контрактным производителям. Доля доходов SMIC из Китая выросла с 84,3% в аналогичном периоде 2025 года до 88,9% в первом квартале 2026 года, и эта тенденция, как ожидается, продолжится. Ссылаясь на данные Semicon China, Reuters сообщает, что глобальная доля мощностей китайских заводов по производству пластин на зрелых узлах 22–40 нм, как ожидается, вырастет с 32% в 2025 году до 41% в 2027 году. В 2026 году контрактные производственные мощности материкового Китая, как ожидается, превысят 4 миллиона пластин в месяц (в 8-дюймовом эквиваленте), что составит 34,4% от мирового объема, со среднегодовым темпом роста 13,4%, что является самым быстрым темпом в мире.

Структурные возможности и ограничения

На основе приведенного выше анализа, структурные возможности, с которыми сталкивается SMIC в этом цикле полупроводников, движимом ИИ, можно понять с трех точек зрения.

Во-первых, повышение конъюнктуры на зрелых процессах улучшает основу для прибыльности. Структура мощностей SMIC в основном сосредоточена на зрелых процессах, и переход глобального баланса спроса и предложения на зрелых процессах от избытка к дефициту напрямую способствует поддержанию высокого коэффициента загрузки мощностей (93,1%) и устойчивому восстановлению ASP. TrendForce прогнозирует, что эффект повышения цен распространится на 2027 год, что означает, что SMIC может продолжать получать выгоду от цикла повышения цен в течение нескольких следующих кварталов.

Во-вторых, взрыв спроса на инференс ИИ создает новый рынок прироста. По мере того, как центр тяжести индустрии ИИ постепенно смещается с «обучения моделей» на «применение инференса», структура спроса на чипы со стороны инференса меняется. Чипы для инференса предъявляют более низкие требования к передовым технологическим процессам, чем чипы для обучения, но имеют более высокие требования к стоимости, энергоэффективности и масштабу поставок. Эта характеристика рынка больше соответствует структуре мощностей и затрат SMIC. Согласно рыночной информации, Huawei подтвердила, что модель DeepSeek V4 работает на их AI-чипе Ascend 950 PR, и SMIC считается единственным китайским предприятием, способным и имеющим мощность для поддержки этого чипа с использованием процесса N+3.

В-третьих, спрос на контрактное производство со стороны китайских компаний-разработчиков чипов для ИИ формирует структурный сдвиг. В условиях геополитических ограничений китайские компании-разработчики чипов для ИИ (включая HiSilicon (Huawei), Cambricon, Horizon Robotics и др.) не могут полагаться на передовые мощности зарубежных контрактных производителей, таких как TSMC, и должны искать местные альтернативы. SMIC, как дефицитная мощность для передовых процессов контрактного производства в Китае, занимает незаменимое положение в этом процессе передачи. В недавнем отчете, впервые охватывающем акции SMIC H, CMB International указала, что компания является «основной платформой производства пластин в Китае, объединяющей отечественные масштабы, широкий охват зрелых и специализированных процессов, возможности передовой логики и глубокую интеграцию в экосистему местных фаблесс-компаний», и присвоила рейтинг «Покупать» с целевой ценой 110 гонконгских долларов.

Однако реализация этих возможностей также сталкивается с четкими ограничениями.

Существующий узким местом является технологическое догоняющее развитие в передовых процессах. Хотя процесс N+3 SMIC демонстрирует конкурентоспособность по некоторым показателям — измерения SemiAnalysis показывают, что минимальный шаг металлизации составляет 32,5 нм, что примерно на 10% компактнее, чем шаг в 36 нм у процесса Intel 18A, — это достигается с использованием только DUV-литографии при отсутствии EUV-оборудования. По ключевым показателям, таким как зрелость процесса, выход годных и производственные затраты, N+3 все еще отстает от TSMC N6. Если экспортные ограничения США продолжат ужесточаться, разработка процессов после N+3 столкнется с существенным узким местом в доступе к оборудованию.

Высокие капитальные затраты будут продолжать оказывать давление на маржу. Затраты на амортизацию в первом квартале достигли 1,088 миллиарда долларов США, увеличившись на 25,7% в годовом исчислении; капитальные затраты составили 1,563 миллиарда долларов. Давление амортизации, связанное с расширением мощностей, является важным фактором, ограничивающим дальнейшее улучшение валовой маржи. CMB International также отмечает, что «амортизация останется основным фактором, ограничивающим восстановление маржи».

Существует неопределенность в устойчивости инвестиций в инфраструктуру ИИ. Текущий взрыв спроса на чипы для ИИ основан на крупномасштабных капитальных затратах Hyperscaler. Если облачные провайдеры замедлят темпы инвестиций в ИИ или коммерциализация приложений ИИ не оправдает ожиданий, текущая ситуация с дефицитом спроса и предложения может измениться. DIGITIMES также в своем прогнозе предупреждает о «скрытых рисках пузыря в инвестициях в инфраструктуру ИИ».

Заключение

Глобальная полупроводниковая промышленность находится в структурном восходящем цикле, движимом ИИ. Данные Gartner, прогнозирующие, что отраслевая выручка в 2026 году превысит 1,3 триллиона долларов, а доля чипов для ИИ составит 30%, обрисовывают масштабы и интенсивность этого цикла. В этом контексте логика роста SMIC смещается с «расширения мощностей, обусловленного потребительской электроникой», на «структурное обновление, обусловленное переливом спроса на ИИ и импортозамещением».

Судя по данным первого квартала, компания подтвердила эту тенденцию по ключевым показателям, таким как объем выручки (2,505 миллиарда долларов), коэффициент загрузки мощностей (93,1%) и валовая маржа (20,1%). Изменение баланса спроса и предложения на зрелых процессах улучшает ее основу для прибыльности, взрыв спроса на инференс ИИ создает новый рынок прироста, а реструктуризация цепочек поставок, вызванная геополитикой, обеспечивает ей незаменимую стратегическую позицию. Однако технологические ограничения в передовых процессах, давление высоких капитальных затрат на маржу и неопределенность в устойчивости инвестиций в ИИ представляют собой сдерживающие факторы.

Конечная степень выгоды SMIC в этом цикле будет зависеть от эволюции трех переменных: продолжительность и масштаб цикла повышения цен на зрелые процессы, технологический прорыв и прогресс в повышении выхода годных на процессах N+3 и последующих, а также скорость и масштаб передачи заказов китайскими компаниями-разработчиками чипов для ИИ местным контрактным производителям. Эти три переменные взаимодействуют, совместно определяя, сможет ли крупнейшее контрактное предприятие Китая по производству пластин превратить циклический подъем отрасли в структурное конкурентное преимущество.

FAQ

Q1: Каков текущий уровень самого передового процесса SMIC? Может ли он удовлетворить спрос на контрактное производство чипов для ИИ?

Самый передовый процесс SMIC на данный момент — N+3, который, по данным SemiAnalysis, эквивалентен уровню TSMC N6. Этот процесс уже используется для контрактного производства чипов ИИ серии Ascend от Huawei. По сравнению с топовыми процессами, такими как 3 нм и 5 нм от TSMC, все еще существует поколенческий разрыв, но в условиях, когда китайские компании-разработчики чипов для ИИ не могут полагаться на зарубежное контрактное производство, N+3 является самым высоким уровнем контрактных мощностей, доступным в Китае, и обладает дефицитной ценностью.

Q2: Как спрос на ИИ влияет на рыночную структуру зрелых процессов контрактного производства?

Расширение мощностей для чипов ИИ вытесняет глобальные ресурсы контрактного производства, в то время как такие крупные игроки, как TSMC и Samsung, постепенно сокращают мощности на зрелых процессах, что приводит к быстрому ужесточению баланса спроса и предложения на 8-дюймовых и 12-дюймовых зрелых процессах. TrendForce прогнозирует, что эффект повышения цен распространится на 2027 год, при этом цены на некоторые процессы уже во втором-третьем кварталах 2026 года показали тенденцию к росту на 5%–10%. Это напрямую способствует улучшению прибыльности SMIC, которая в основном опирается на зрелые процессы.

Q3: Каковы финансовые результаты SMIC за первый квартал 2026 года?

Выручка от продаж за первый квартал составила 2,505 миллиарда долларов США, впервые превысив 2,5 миллиарда долларов за один квартал, увеличившись на 11,5% в годовом исчислении; валовая маржа составила 20,1%, увеличившись на 0,9 процентного пункта по сравнению с предыдущим кварталом; коэффициент загрузки мощностей — 93,1%. Компания прогнозирует, что выручка во втором квартале вырастет на 14%–16% по сравнению с предыдущим кварталом, а валовая маржа будет в диапазоне 20%–22%.

Q4: Каковы долгосрочные последствия экспортного контроля США для SMIC?

США включили SMIC в список «контролируемых объектов» и планируют полностью запретить экспорт оборудования для производства полупроводников в эту компанию. Это, с одной стороны, ограничивает способность SMIC получать доступ к ключевому оборудованию, такому как передовые EUV-литографические системы, создавая узкое место для разработки процессов после N+3; с другой стороны, это ускоряет процесс передачи заказов китайскими компаниями-разработчиками чипов местным контрактным производителям, в результате чего доля доходов SMIC из Китая выросла до 88,9%. В краткосрочной перспективе эффект возврата заказов преобладает, в долгосрочной — эмбарго на оборудование создает технологический потолок.