Многие спрашивают меня о причинах резкого роста цен на полупроводниковое оборудование и материалы. Основная причина в том, что все сегменты цепочки поставок ИИ дорожают, и если сложить всё вместе, то среднее и нижнее звенья всей отрасли просто не смогут выдержать такие затраты.



Чтобы выйти из этой ситуации, есть только два способа. Первый — новые технологические инновации, например, оптические модули от 800G, 1.6T, 3.2T до CPO, или эволюция PCB от традиционных подложек к стеклянным подложкам, предложенным Corning. Однако путь от появления новой технологии до её массового производства слишком долог, чтобы решить текущие проблемы.

Остаётся только последний способ — расширение производственных мощностей. Именно так сейчас поступают США и Южная Корея, что также задаёт направление развития для отечественного полупроводникового оборудования и материалов.

В этом и заключается основная причина.
Посмотреть Оригинал
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
  • Награда
  • комментарий
  • Репост
  • Поделиться
комментарий
Добавить комментарий
Добавить комментарий
Нет комментариев
  • Закреплено