Средства в технологических акциях в основном сосредоточены вокруг этих 5 направлений.

存储芯片、玻璃基板、光刻胶、功率半导体、先进封装。
存储芯片：
三星海力士扩产预期与长鑫科技IPO产业链。
雅克科技、江丰电子、深科技、太极实业、至纯科技、北方华创等等。

玻璃基板：
仍有冲高新高预期。
京东方、凯盛科技、旗滨集团、帝尔激光、沃格光电等等。

光刻胶：
主要逻辑是对日替代。
南大光电、彤程新材、鼎龙股份、新莱应材、飞凯材料、江丰电子等等。

功率半导体：
碳化硅涨价预期与第三代半导体概念。
士兰微、立昂微、东尼、新洁能、三安光电等等。

先进封装：
玻璃基板以及半导体高端新技术等都会用到先进封装。
长电科技、华天科技、晶方科技、精测电子、中科飞测等等。

追高有风险，投资需谨慎。