OpenAI совместно с Broadcom представили первый AI-чип «Jalapeño», за 9 месяцев быстро вышли на рынок, чтобы бросить вызов доминированию Nvidia

OpenAI 和 Broadcom 于 24 日正式揭晓首款定制化 AI 智能处理器「Jalapeño」。该芯片专为大型语言模型（LLM）推理设计，从设计到量产仅耗时 9 个月，预计 2026 年底开始部署。此举标志着 OpenAI 向「全端平台」迈出关键一步，旨在提升每瓦性能并降低对英伟达（NVIDIA）的过度依赖。
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人工智能巨头 OpenAI 正式跨足硬件领域，剑指芯片自主化。2026 年 6 月 24 日，OpenAI 与通信芯片大厂 Broadcom 在旧金山与帕洛阿尔托共同发布了名为「Jalapeño」的首款智能处理器（Intelligence Processor）。这款专为未来大型语言模型（LLM）推理（Inference）所设计的 AI 加速器，标志着 OpenAI 从产品、模型正式向底层芯片延伸，完成「打造全端堆叠（Full stack）」的重要里程碑。

在发布仪式上，Broadcom 总裁兼执行长 Hock Tan 亲自将 Jalapeño 样品交付给 OpenAI 执行长 Sam Altman 与总裁 Greg Brockman，宣布双方合作的硬件生态系统正式启动。

9 个月火速到位，专攻 LLM 推理性能

Jalapeño 是一款特定应用集成电路（ASIC），完全从零开始、针对现代 LLM 推理需求量身打造，而非由通用型加速器改版而来。得益于 OpenAI 工程团队的软硬件协同开发、Broadcom 的硅实现（Silicon realization）专业，以及 OpenAI 自家 AI 模型的加速辅助，这款芯片从设计到送交制造（Tape-out）仅花了破纪录的 9 个月时间。

目前，工程样品已在实验室中以目标频率与功耗成功运行包含 GPT-5.3-Codex-Spark 在内的机器学习工作负载。早期测试数据显示，其「每瓦性能（Performance per watt）」大幅超越现有市场的最先进水平。OpenAI 硬件计划负责人 Richard Ho 强调，团队针对前沿 AI 模型最关键的存储器移动、网络与服务模式进行了深度优化，让实际利用率更接近理论峰值。

降低对英伟达依赖，2026 年底吉瓦级部署

自 2022 年掀起生成式 AI 狂潮以来，OpenAI 一直是英伟达（NVIDIA）GPU 的最大买家之一。然而，随着算力需求呈现爆炸性增长，寻求多元化的芯片来源成为当务之急。除了推出自研芯片 Jalapeño，OpenAI 近期也积极与亚马逊 AWS（使用 Trainium 芯片）、AMD 以及 Cerebras 等硬件厂商展开合作，以降低对单一供应商的过度依赖并控制成本。

Broadcom 作为生成式 AI 热潮的最大受益者之一，负责了本次 Jalapeño 的制造与网络整合（包含 Tomahawk 网络硅晶），而 Celestica 则负责板卡与机架系统的整合制造。这款芯片预计将于 2026 年底开始部署，未来将与微软（Microsoft）等数据中心伙伴合作，以吉瓦（Gigawatt）级的惊人规模进行多代产品的扩张。

OpenAI 总裁 Greg Brockman 对此表示，世界正走向「运算驱动的经济」，通过自行设计更多底层堆叠，OpenAI 将能以更高的效率提供智能服务。随着各大科技巨头纷纷投入自研芯片的军备竞赛，AI 算力市场的版图正迎来前所未有的剧烈重组。