Как ИИ меняет ландшафт памяти чипов? Рынок DRAM входит в новый цикл структур, ориентированный на «вычислительную мощность»

В июне 2026 года рынок памяти для чипов переживает редкое структурное расколение.

Одна и та же фабрика по производству чипов памяти поглощается двумя совершенно разными мирами с полностью противоположными темпами. В одном мире производители серверов ИИ стоят в очереди по долгосрочным контрактам, чтобы купить продукцию, и емкость HBM компании Micron уже к 2025 году полностью распродана на весь 2026 год; в другом мире глобальные поставки смартфонов падают на 14% в год — это самый большой ежегодный спад, зафиксированный IDC.

Это не цикл, это разрыв. Понимание причин и направления этого разрыва — ключ к пониманию самой важной темы в полупроводниковой индустрии 2026 года.

Железная стена предложения: почему логика производства HBM отличается от других

Недостаток HBM обусловлен не простым ростом спроса, а структурной жесткостью предложения, определяемой особенностями производственного процесса.

По данным EE Times, площадь кремния, используемая для производства HBM3E, примерно в три раза больше стандартного DDR5. Причина в том, что HBM использует более крупные чипы и вертикальную укладку в упаковке, а потери при вертикальной укладке дополнительно увеличивают потребность в производственной мощности кремния. В условиях, когда краткосрочно объем производства ограничен поставками оборудования и строительством фабрик, каждая выделенная для HBM пластина кремния означает сокращение доступных мощностей для LPDDR5X или стандартного DDR5.

Это не краткосрочный узкий проход, который можно решить сверхурочной работой. Руководство Micron на ежегодной конференции Morgan Stanley по технологиям, медиа и коммуникациям ясно заявило, что рост спроса на ИИ все еще превышает возможности производства компании и всей отрасли, и рынок памяти входит в долгий цикл роста, поддерживаемый структурным дефицитом. Ограничения предложения связаны не только с недостатком мощностей, но и с усложнением технологического перехода — по мере замедления роста эффективности при переходе на новые технологические узлы, увеличения количества слоев HBM и расширения размеров кристаллов, уменьшается количество эффективных чипов, которые можно получить с одной пластины, и предложение становится более эластичным.

К первому кварталу 2026 года три крупнейших производителя — SK Hynix, Samsung Electronics и Micron — уже полностью распродали свои мощности HBM. Руководство Micron публично подтвердило, что компания может удовлетворить только около 50-66% реальных потребностей клиентов. Президент SEMI в Китае Фэн Ли указала, что, несмотря на то, что три крупнейших производителя уже направили 70% новых/перераспределяемых мощностей на HBM, дефицит HBM все равно составляет 50-60%. А аналитики Mizuho Securities заявили, что когда и как этот дефицит будет устранен, «еще не ясно».

Диверсификация спроса: вычислительная мощность ИИ поглощает весь пул DRAM

Жесткость предложения — лишь половина истории. Другая половина — резкая дифференциация спроса: строительство мощностей для ИИ поглощает память DRAM с беспрецедентной скоростью.

Консалтинговая компания GroupSense прогнозирует, что в 2026 году глобальные поставки серверов ИИ достигнут около 3,7 миллиона штук, рост на 51,3%. TrendForce оценивает рост поставок серверов ИИ в 2026 году более чем на 28%. Это не только рост объемов поставок, но и экспоненциальный скачок в объеме хранения данных на каждом сервере. По данным GroupSense, спрос на DDR-память для серверов ИИ в 2026 году может вырасти на 105% по сравнению с прошлым годом, а спрос на HBM — на 110%, оба типа памяти демонстрируют двукратный рост.

С точки зрения доли спроса, в 2026 году доля памяти DRAM, приходящаяся на серверы ИИ, превысит 40% от общего объема поставок, значительно превосходя долю потребностей в потребительской электронике и традиционных серверных решениях. Ожидается, что к 2027 году доля памяти DRAM для серверов ИИ достигнет 49%, приближаясь к половине общего спроса в отрасли. Также есть прогнозы, что в 2026 году 70% произведенных чипов DRAM будут использованы дата-центрами.

Рост рынка HBM также впечатляет. По прогнозам SEMI, к 2026 году объем рынка HBM увеличится на 58%, достигнув 54,6 миллиарда долларов, что составляет почти 40% рынка DRAM. Согласно данным Yole Group, в 2025 году глобальный рынок HBM оценивался примерно в 34 миллиарда долларов, а к 2026 году достигнет 46 миллиардов, а к 2030 году — более 98 миллиардов долларов.

Такие изменения в структуре спроса приводят к тому, что рост цен на высококлассные HBM начинает распространяться на весь сегмент DRAM. TrendForce показывает, что в первом квартале 2026 года общий доход отрасли DRAM вырос на 81% по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув 97 миллиардов долларов, при этом цены на универсальные DDR-памяти ускоренно растут — на 93-98% за квартал. Цены на спотовом рынке DRAM с начала 2026 года выросли на 52%, а аналитики Citigroup прогнозируют рост средней цены на DRAM в 2026 году на 200%.

Исключение потребительской электроники: темные времена для смартфонов

Когда вычислительная мощность ИИ вдвое увеличивает спрос на память DRAM, сектор потребительской электроники систематически вытесняется.

По последним прогнозам IDC, в 2026 году глобальные поставки смартфонов снизятся на 14% по сравнению с прошлым годом, до 1,09 миллиарда устройств, что хуже, чем прогнозировали в феврале 2026 года — снижение на 12,9%. Аналитическая компания Counterpoint Research пришла к аналогичному выводу: в 2026 году глобальные поставки смартфонов снизятся на 13,9%, до примерно 1,08 миллиарда устройств, что станет минимальным показателем с 2013 года. В долгосрочной перспективе, по данным IDC, в 2024 году рост поставок смартфонов составит 6,2%, в 2025 году — 2,1%, а в 2026 году — снижение на 13,9%, а в 2027 году — еще на 1,1%.

Это не просто слабый спрос, а прямой результат вытеснения производства HBM. Поскольку приоритетное распределение кремниевых пластин идет на HBM и ИИ-уровень DRAM, производители смартфонов сталкиваются с дефицитом поставок таких мобильных модулей, как LPDDR5X. Мониторинг цен отрасли TrendForce показывает, что во втором квартале 2026 года цены на мобильные DRAM выросли на 78-83% по сравнению с предыдущим кварталом, а цены на такие модули, как LPDDR5X, могут увеличиться более чем вдвое.

Рост издержек меняет бизнес-логику всей индустрии смартфонов. По данным IDC, средняя цена смартфона в мире достигла рекордных 550 долларов, что на 100 долларов выше, чем в 2025 году. Стоимость памяти в структуре стоимости смартфона выросла с 10-15% до примерно 30-40%.

В условиях роста издержек производители смартфонов вынуждены сокращать объемы поставок, повышать цены и сосредотачиваться на премиум-сегменте. IDC прогнозирует, что в первом квартале 2026 года доля устройств стоимостью свыше 800 долларов составит 60% от общего объема. Однако повышение цен еще больше снизит спрос на обновление устройств, создавая порочный круг сокращения спроса. Ожидается, что рынок восстановится не раньше 2028 года, когда ситуация с поставками стабилизируется.

Доля спроса на память DRAM в сегменте смартфонов существенно снизится — с 43% в 2024 году до 23% в 2027 году. Потребительская электроника продолжит сокращать свою долю в структуре памяти DRAM, а производственные мощности все больше будут смещаться в сторону ИИ.

Передача ценового лидерства: кто управляет этой игрой

Структурный дисбаланс спроса и предложения приводит к фундаментальному перераспределению ценового влияния.

Цена за ГБ HBM превышает цену за ГБ традиционной DRAM более чем в 5 раз, и Micron продолжает перераспределять мощности с потребительской электроники на HBM, что быстро повышает их рентабельность. По прогнозам Citigroup, в 2026 году валовая маржа Micron увеличится с 39,8% в 2025 году до 76,9%, а в 2027 году — до 82,9%.

Это перераспределение ценового влияния уже влияет на капитальные расходы крупнейших технологических компаний. В апреле 2026 года Meta увеличила годовые капитальные расходы на 8%, до 135 миллиардов долларов, прямо указав, что рост цен на память и компоненты — основная причина. Microsoft в 2026 году запланировала капитальные расходы в 190 миллиардов долларов, из которых 25 миллиардов — из-за роста цен на компоненты.

Однако концентрация ценового влияния создает новые риски. В истории индустрии памяти известны сильные циклы перепроизводства и дефицита. Когда SK Hynix и Samsung начнут массовое расширение мощностей в 2026–2027 годах, цикл роста цен может завершиться раньше, чем ожидается. По прогнозам Citigroup, в 2026 году глобальный дефицит DRAM составит около 5%, и эта дисбаланс останется до 2027 года. Аналитики Jefferies отмечают, что после исключения китайских производителей, глобальные запасы памяти в 2026 году увеличатся всего на 7-8%, в основном за счет миграции технологических процессов, а не за счет новых мощностей.

Разногласия в ценовой политике: V-образные колебания акций Micron

Рынок явно разделен по поводу устойчивости этого суперцикла памяти.

22 июня 2026 года акции Micron закрылись на уровне 1133,99 долларов, прибавив за день 90,80 долларов (8,7%). За 2026 год акции Micron выросли более чем на 260%, а рыночная капитализация превысила 1 триллион долларов. Три крупнейших игрока в сегменте чипов памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — показали впечатляющий рост за год: Samsung — 174,96%, SK Hynix — 218,57%.

Инвестиционные аналитики в середине июня 2026 года активно повышали целевые цены на акции Micron. Citigroup подняла их на 43% — до 1200 долларов. RBC Capital Markets — с 525 до 1200 долларов. TD Cowen охарактеризовал роль Micron в развитии ИИ как «структурный спрос, а не циклический», повысив целевую цену с 660 до 1500 долларов. Bernstein поднял ее до 1300 долларов.

Однако средняя целевая цена 47 аналитиков, покрывающих Micron, составляет всего 840 долларов, что примерно на 15% ниже текущей рыночной цены. Этот разрыв внутри аналитического сообщества показывает, что рынок еще не сформировал единого мнения о направлении цикла памяти.

24 июня 2026 года после закрытия торгов Micron опубликует финансовый отчет за третий квартал 2026 года. Ожидается выручка около 35,5 миллиардов долларов — рост примерно на 274% по сравнению с прошлым годом (93 миллиона). Скорректированная прибыль на акцию — около 19,72 долларов, что в 9,3 раза больше, чем в аналогичном периоде прошлого года (1,91 доллара). Более оптимистичные прогнозы дает Goldman Sachs: предполагается, что выручка за третий квартал достигнет 37,6 миллиарда долларов, а валовая маржа — 83,4%, прибыль на акцию — 22,07 долларов.

Этот отчет станет важным индикатором, подтверждающим или опровергающим продолжение ИИ-бума в памяти.

Итог

На июнь 2026 года ситуация на рынке памяти для чипов уже не выглядит простым циклическим колебанием, а представляет собой глубокую структурную перестройку отрасли.

Спрос на вычислительную мощность ИИ толкает HBM к почти «бесконечному спросу и ограниченному предложению» в ценовой модели. В то же время потребительская электроника, включая смартфоны, вытесняется из производства и сталкивается с двойным давлением — ростом издержек и сокращением спроса. По прогнозам GroupSense, к 2028 году доля серверов ИИ в рынке DRAM превысит 50%, что сделает их доминирующей силой в отрасли. В то же время доля смартфонов в спросе на DRAM снизится с 43% в 2024 году до 23% в 2027 году.

Между этими двумя мирами нет промежуточных вариантов.