Цена акций SK海力士 достигла нового рекорда: поставка образцов HBM4E, подтверждение лидирующих позиций в области AI-памяти

Оригинальный заголовок: «Цены на акции достигли нового рекорда! SK Hynix начала поставки образцов 12-слойного HBM4E»
Автор оригинала: Чжао Ин, Wall Street Journal

SK Hynix поставляет образцы HBM4E ключевым клиентам, этот флагманский 12-слойный память с высокой плотностью достигает скорости 16 Гбит/с на вывод, эффективность энергопотребления увеличена более чем на 20%, снижение теплового сопротивления на 17%, а емкость одного чипа составляет 48 ГБ. После новости цена компании в течение торгового дня резко выросла на 7,3%, достигнув исторического максимума, что свидетельствует о полном росте ожиданий рынка по поводу её лидерства в сегменте AI-памяти.

SK Hynix объявила о поставке образцов следующего поколения AI-памяти HBM4E ключевым клиентам, что привело к рекордному росту стоимости акций компании.

В четверг на официальном сайте SK Hynix было заявлено, что эта 12-слойная HBM4E достигает максимальной скорости обработки данных 16 Гбит/с на вывод, эффективность энергопотребления увеличена более чем на 20% по сравнению с предыдущим поколением, а благодаря передовым технологиям упаковки тепловое сопротивление снижено на 17%. SK Hynix подчеркнула, что будет тесно сотрудничать с партнерами для своевременного массового производства продукции.

Поставка образцов знаменует собой очередной этап ускорения технологической модернизации в области высокопроизводительной памяти, укрепляя ключевые позиции компании в цепочке поставок инфраструктуры AI, а также посылает новый сигнал рынку о её постоянном лидерстве в развитии технологий HBM.

После объявления новости цена SK Hynix на корейской торговой платформе выросла в течение дня на 7,3%, достигнув рекордного внутридневного максимума. Этот рост отражает сильные ожидания рынка относительно продолжения лидерства компании в сегменте AI-памяти. От HBM3, HBM3E до HBM4 SK Hynix создала полноценную цепочку поставок от производства до доставки, и своевременная поставка образцов HBM4E дополнительно укрепила доверие инвесторов к её технологическим возможностям.

Значительное повышение производительности и эффективности

В своем заявлении SK Hynix раскрыла, что 12-слойная HBM4E демонстрирует заметные улучшения как в производительности, так и в эффективности энергопотребления.

Конкретно, эта продукция достигает скорости обработки данных 16 Гбит/с на вывод, эффективность энергопотребления увеличена более чем на 20% по сравнению с предыдущим поколением. В то же время, благодаря новейшему дизайну интерфейса и оптимизациям, HBM4E эффективно снижает задержки передачи данных и стабильно работает в условиях высокой пропускной способности. Эти характеристики напрямую повышают возможности обработки данных в сценариях обучения и вывода AI, что помогает клиентам повышать эффективность работы в дата-центрах AI и масштабных вычислительных системах.

Передовые технологии упаковки обеспечивают емкость 48 ГБ

На уровне технологий упаковки SK Hynix использует технологию Advanced MR-MUF (массовое обратное формование с заполнением снизу), которая позволяет реализовать емкость 48 ГБ на один чип при 12-слойной структуре, обеспечивая при этом стабильность конструкции.

Технология MR-MUF включает внедрение защитных жидких материалов между чипами для защиты схем, и SK Hynix дополнительно оптимизировала этот процесс, снизив тепловое сопротивление HBM4E на 17% по сравнению с предыдущим поколением HBM4, что обеспечивает стабильную работу памяти в условиях высокопроизводительных вычислений. Этот технологический прорыв особенно важен для AI дата-центров, работающих под высокой нагрузкой.

Президент и главный инженер по разработкам SK Hynix Ань Хён заявил в своем комментарии: «Благодаря передовым технологическим возможностям и производственной экспертизе SK Hynix заложила основу для укрепления лидерства в области AI на базе HBM4E. Тесное сотрудничество с партнерами позволит нам своевременно поставлять необходимую продукцию и укреплять свои позиции как полного поставщика AI-памяти.»

SK Hynix подчеркнула, что богатый опыт в массовом производстве и поставках HBM3, HBM3E и HBM4 стал важной основой для своевременной доставки образцов HBM4E. Компания заявила, что, опираясь на проверенную надежность и возможности поставок, она будет поддерживать разработку следующего поколения инфраструктуры и помогать решать узкие места в производительности AI-систем.

Оригинальная ссылка

Нажмите, чтобы узнать о вакансиях в BlockBeats

Присоединяйтесь к официальному сообществу BlockBeats:

Подписка в Telegram: https://t.me/theblockbeats

Группа в Telegram: https://t.me/BlockBeats_App

Официальный аккаунт в Twitter: https://twitter.com/BlockBeatsAsia