#Разгром и переустройство

Глубокий водный район замещения отечественных материалов для полупроводников
В грандиозной инженерной конструкции производства чипов роль материалов для полупроводников является «краеугольным камнем». От подготовки подложки до фотолитографии цепей, затем до травления и осаждения — каждый ключевой этап неразрывно связан с ними. Однако в настоящее время общий уровень отечественной замещаемости материалов для полупроводников в нашей стране составляет всего около 20%, что явно указывает на огромный разрыв между спросом и предложением и предвещает неизмеримый рыночный потенциал в будущем.
Чтобы понять эту отрасль, сначала необходимо прояснить структуру цепочки производства. Материалы для полупроводников делятся на два основных сегмента: материалы для производства передней части (такие как кремниевые пластины, фотолитографические материалы, электронные газы, влажные химикаты, полировальные материалы и мишени) и материалы для упаковки задней части. Среди них материалы для передней части (например, кремниевые пластины, фотолитографические материалы, электронные газы, влажные химикаты, полировальные материалы и мишени) обладают очень высокой технологической барьерностью и занимают большую часть стоимости. Согласно прогнозу SEMI, к 2025 году мировой рынок материалов для полупроводников достигнет 860 миллиардов долларов, при этом материалы для производства кремниевых пластин займут 562 миллиарда долларов, что составляет 65% абсолютного доминирования.
В этой борьбе за отечественное замещение, кремниевые пластины, фотолитографические материалы и электронные газы образуют наиболее важные «три ключевые позиции».
Будучи основой для чипов, кремниевая пластина является самым используемым и ценным базовым материалом в полупроводниковой индустрии. В настоящее время мировой рынок кремниевых пластин очень концентрирован: пять крупнейших компаний, таких как Shin-Etsu Chemical и SUMCO, контролируют более 80% доли. Однако отечественные предприятия уже добились первых успехов: производство кремниевых пластин диаметром 6 дюймов и менее практически полностью обеспечено собственными силами; уровень отечественной замещаемости 8-дюймовых пластин вырос до 55%, что эффективно поддерживает потребности в зрелых технологических процессах; в то время как в сегменте крупных 12-дюймовых пластин, представляющих средний и высокий сегмент, уровень отечественной замещаемости составляет всего около 25%, а дефицит мощности превышает 70%. Однако с ускорением расширения производства отечественных компаний ожидается, что к концу 2026 года этот показатель превысит 30%.
Фотолитографические материалы — это «фотонные нейроны», определяющие точность технологического процесса изготовления чипов. С помощью фотохимической реакции они воспроизводят точные схемы цепей на кремниевых пластинах. В настоящее время японские компании, такие как Tokyo Ohka и JSR, занимают более 80% мирового рынка, а в сегменте высокого класса доля достигает 95%. Внутри страны, г-лин/и-лин фотолитографические материалы уже достигли масштабной замещаемости (уровень отечественной замещаемости превышает 60-90%), однако уровень замещаемости KrF фотолитографических материалов среднего сегмента все еще недостаточен — менее 15%, а для высококлассных ArF и EUV фотолитографических материалов масштабное производство еще не налажено. Это важнейшие задачи на будущее.
Специальные газы считаются «кровью» производства чипов, незаменимы в травлении, очистке и других процессах, при этом требования к их чистоте очень высоки (обычно более 9N — сверхвысокая чистота). Несмотря на то, что американские компании Air Products и Linde, а также немецкая Linde доминируют на мировом рынке, контролируя около 80%, отечественные базовые специальные газы уже достигли уровня замещения, а средний сегмент травильных газов активно заменяется. В будущем импортозамещение высокочистых газов и специальных газов для передовых технологических процессов станет ключом к прорыву отрасли.
В целом, замещение материалов для полупроводников — это долгосрочная борьба. Хотя в некоторых сегментах среднего и низкого уровня уже достигнуты успехи, в области высокотехнологичных ключевых материалов остаются значительные пробелы. Именно этот разрыв указывает отечественным компаниям направление развития и создает огромные индустриальные возможности.