Недавно я заметил очень интересное явление — концептуальные акции силиконовых фотонных технологий из непопулярной темы прошлого года внезапно стали самой горячей инвестиционной линией 2026 года. Многие вокруг меня спрашивают, стоит ли вообще обращать внимание на этот сектор, особенно после того, как цены некоторых акций уже поднялись выше 16 юаней, и хочется понять логику за этим ростом.

На самом деле, причина популярности силиконовых фотонных технологий и CPO — взрывные объемы вычислений ИИ, вызывающие узкие места в передаче данных. Традиционный метод передачи электрических сигналов по медным проводам уже не работает — слишком горячо, слишком медленно, слишком энергозатратно. Использование света вместо электричества для передачи данных напрямую решает эти проблемы, значительно повышая скорость и снижая энергопотребление.

С технической точки зрения, силиконовые фотонные технологии — это уменьшение громоздких оптических компонентов — лазеров, детекторов, модуляторов — до размеров микропроцессора и их интеграция на силиконовой плате. А CPO — это перенос этих оптических модулей прямо рядом с CPU/GPU, в один корпус на той же плате. В чем преимущества? Можно сэкономить более 30% энергии, что для дата-центров — огромная оптимизация затрат.

Многие еще не до конца понимают, почему эти два понятия часто связывают вместе. Говоря прямо, чтобы реализовать CPO, нужно встроить оптические компоненты в чип-пакет, а силиконовые фотонные технологии как раз позволяют уменьшить крупные оптические детали до уровня чипа. Поэтому силиконовые фотонные технологии — это ключевая технология, а CPO — наиболее перспективное ее применение.

Роль Тайваня в этой цепочке очень важна. Американские гиганты владеют патентами и проектами чипов, но Тайвань благодаря мощнейшим возможностям в полупроводниковом производстве и тестировании создал полноценную цепочку контрактного производства. От производства пластин до упаковки и оптических компонентов — такого рода преимущества трудно найти в другом месте.

Что касается конкретных компаний, то TSMC (2330) — безусловный лидер. Она не только занимается контрактным производством, но и определяет стандарты упаковки для CPO. Ее платформа COUPE — ядро развития силиконовых фотонных технологий, а технология упаковки CPO, которая выйдет на массовое производство в 2026 году, — это именно ее разработка. Контроль над стандартами создает глубокую конкурентную защиту.

讯芯-KY (6451) и 日月光投控 (3711) тоже заслуживают особого внимания. 讯芯 — одна из первых компаний группы Foxconn, которая начала развивать упаковку CPO, уже обладает передовыми технологиями для высокоскоростных модулей 800G и 1.6T. 日月光, как мировой лидер в области тестирования и упаковки, с тесным сотрудничеством с TSMC напрямую входит в сферу передовых силиконовых фотонных решений.

Еще есть 上詮 (3363), которая совместно с TSMC разрабатывает технологию соединения FAU (оптический волоконный массив). Внедрение света в чип — это ключевой интерфейс. Многие аналитики считают, что 上詮 выиграет больше всего, и эта логика вполне обоснована.

Другие компании, такие как 波若威 (3163), которая владеет пассивными оптическими компонентами, 联亚 (3081), поставляющая лазерные источники для CPO, и 汎銓 (6830), разрабатывающая технологии позиционирования оптических путей для повышения качества продукции — все они важные звенья в индустриальной цепочке.

Что касается американского рынка, там логика немного иная. Broadcom (AVGO) и Marvell (MRVL) — крупные игроки, владеющие ключевыми проектами силиконовых фотонных коммуникаций и протоколами. Miko (CRDO) недавно приобрела DustPhotonics, получив полное решение по фотонным интегральным схемам — от 800G до 3.2T. Такой переход к фотонным технологиям очень привлекателен для инвесторов, ищущих гибкость.

Однако стоит предупредить о нескольких рисках. Первый — проблема качества и выхода продукции. CPO объединяет оптические компоненты и чипы, и если один из элементов выйдет из строя, дорогостоящий GPU может стать непригодным. При анализе финансовых отчетов обязательно следите за тенденциями валовой прибыли: рост выручки при снижении валовой — признак проблем с качеством.

Второй риск — технологическая гонка. На рынке есть не только CPO, но и LPO (линейные драйверы и вставляемые оптические модули). LPO — это улучшенная версия традиционных модулей, более энергоэффективные, дешевле и проще в обслуживании. Перед массовым внедрением 1.6T LPO может захватить значительную долю рынка.

Третий — реальная выручка компаний. Некоторые позиционируют себя как силиконовые фотонные акции, но доля доходов от оптической связи у них очень низкая — важно понять, действительно ли они участвуют в этой индустрии или просто используют хайп.

Четвертый — геополитические и политические риски. План американского расширения широкополосных сетей может повлиять на спрос в области оптики, задержки в реализации могут ударить по цепочке поставок. Также важно учитывать экспортный контроль США на передовые полупроводниковые технологии — силиконовые фотонные компоненты относятся к передовым технологиям и могут стать мишенью для технологической борьбы.

Мое мнение — силиконовые фотонные технологии и CPO — это не краткосрочные темы, а структурный тренд на ближайшие 5–10 лет. 2026 год — это точка перехода от R&D к массовому производству, и именно тогда проверится способность компаний реализовать технологии. Уже сейчас многие акции концепции выросли выше 16 юаней, а дальнейшие возможности зависят от того, кто сможет реально выйти на массовое производство.

Проще говоря, инвестиционная логика — на американском рынке ориентироваться на «установление стандартов», а на тайваньском — на «практические достижения цепочки поставок». В то время как капитал ищет новые темы, важно возвращаться к фундаментам — обращать внимание на компании, получающие одобрение крупных игроков и демонстрирующие рост оптических коммуникаций. Тогда можно избежать шума и сосредоточиться на действительно перспективных и ценных компаниях.