Huawei опубликовала полупроводниковый «закон ТАО», заменяя геометрию временной мерой, в Q3 чипы Kirin полностью используют логическое складывание

Huawei半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上的正式发表“韜(τ)定律”，提出以时间缩微替代几何缩微、通过逻辑折叠技术持续压缩信号传输时延，成为中国在半导体领域首个自主提出的产业发展新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片；预计2031年，高阶芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。
（前情提要：白宫与Anthropic达成协议，NSA将全面汇入Claude AI）
（背景补充：DeepSeek V4-Pro宣布永久降价：API输出每百万Token不到新台币30元）

本文目录

Toggle

• 六年381款芯片，从理论到量产
• 秋季麒麟芯片首次完整采用逻辑折叠
• 多层级协同优化体系与2031年目标
• “韜定律”的命名与中国半导体战略意义

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，发表题为〈半导体新路径探索与实践〉的主题演讲，正式提出“韜(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次自主提出指导产业发展的新原则，标志着中国芯片技术路径从追赶几何微缩转向系统性时延压缩的全新方向。

根据人民日报报道，“韜定律”的核心概念是以“时间缩微”替代过去半导体产业遵循数十年的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韜τ）为目标，通过逻辑折叠（logic folding）等创新技术持续压缩信号传输时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的可持续演进。

六年381款芯片，从理论到量产

何庭波在演讲中指出，基于该新原则，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖从终端设备到基础设施的多个领域。这组数字不仅展现华为在美国制裁压力下维持芯片自主研发能力的韧性，也反映“韜定律”在实际产品迭代中已获得初步验证。

这381款芯片涵盖华为的海思半导体（HiSilicon）产品线，包括昇腾（Ascend）AI加速芯片、鲲鹏（Kunpeng）服务器处理器以及麒麟（Kirin）手机芯片系列。在美国出口管制持续收紧的背景下，华为逐步建立非美系芯片设计与生产链，而“韜定律”正是此一战略的技术理论基础。

秋季麒麟芯片首次完整采用逻辑折叠

何庭波同时预告，今年秋季华为将发布新一代麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。逻辑折叠技术是“韜定律”的重要实践手段之一，通过重新组织芯片内部的逻辑单元布局与互连结构，在不依赖先进制程微缩的情况下，实现性能与功耗的最佳化。

值得留意的是，这意味着新款麒麟芯片可能不再依赖最先进的纳米级制程（如3纳米或以下），而是通过芯片架构创新来弥补制程上的限制。这对全球半导体产业格局具有深远意义——若逻辑折叠技术能够量产验证，将为受制于EUV曝光机等装置出口管制的芯片设计者开辟一条新的技术路径。

多层级协同优化体系与2031年目标

“韜定律”构建了一套贯穿元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。与传统摩尔定律单纯追求晶体管线宽缩小不同，“韜定律”从系统级时间常数的角度出发，寻求跨层级的时延优化。

何庭波预期，到2031年，基于该定律的高阶芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这表明华为对该技术路线的长期信心，为未来五年的芯片研发设定了明确的技术里程碑。

“韜定律”的命名与中国半导体战略意义

“韜”字直接取自何庭波姓名，同时也隐含“文韜武略”中谋略与规划之意。希腊字母τ（tau）在物理学中常用来表示时间常数，呼应该定律以时延压缩为核心的主张。

此一命名方式与摩尔定律（Moore’s Law）以创始人戈登·摩尔命名有异曲同工之妙，凸显华为乃至中国半导体产业试图建立自主技术话语权的意图。在全球芯片供应链重组、中美科技竞争持续的当下，“韜定律”的提出不仅是技术宣言，更带有产业政策与国家战略的象征意义。