Недавно обратил внимание на интересное направление инвестиций — концепции силиконовых фотонных технологий и CPO, на рынке таких активов действительно много роста, некоторые акции с концепцией силиконовых фотонов колеблются около 16 юаней. Я потратил немного времени, чтобы структурировать свои мысли и обнаружил, что этот сегмент действительно стоит глубже изучить.

Сначала скажу, почему эти две технологии так популярны. Аппаратное обеспечение AI-серверов уже находится на высоком уровне, и капитал ищет следующую высокоростную область. Силиконовые фотонные технологии и CPO — это те технологии, которые только начинают развиваться, и в ближайшие 5–10 лет у них огромный потенциал роста. Традиционная медная проводка при передаче данных сталкивается с узким местом — нагревом, медленной скоростью, высоким энергопотреблением, а использование света вместо электрического сигнала решает эти проблемы — это фундаментальное технологическое обновление.

Проще говоря, силиконовые фотонные технологии — это уменьшение объемных оптических компонентов до уровня микросхем, интегрированных на силиконовой плате. CPO — это упаковка оптических передающих и принимающих модулей прямо рядом с CPU/GPU, что сокращает расстояние передачи и позволяет экономить более 30% энергии. Обе технологии тесно связаны: силиконовые фотонные — это основа для CPO, ключевая технология.

Рассмотрим цепочку поставок на тайваньском рынке: преимущества полного цикла в полупроводниковой отрасли очевидны. Есть производство чипов, упаковка и тестирование, а также компоненты оптической связи. К 2026 году ожидается массовое внедрение, и это станет проверкой возможностей компаний по реализации.

TSMC (2330) остается лидером, не только контрактным производителем чипов, но и определяющим стандарт упаковки CPO. Платформа COUPE — это ключевой продукт. Предполагается, что в этом году начнется массовое производство технологий упаковки CPO, разработанных TSMC. InnoLux-KY (6451) — одна из первых компаний группы Foxconn, которая занимается упаковкой CPO и обладает передовыми технологиями в области высокоскоростных передающих модулей. ASE (3711) — мировой лидер в области тестирования и упаковки, сотрудничает с TSMC для внедрения передовых решений силиконовых фотонных технологий. Advanced Optoelectronic (3363) тесно сотрудничает с TSMC в разработке технологий соединения оптоволоконных массивов, этот интерфейс считается очень важным и, по мнению рынка, получает наибольшие преимущества.

Также стоит обратить внимание на компании вроде Win Semiconductors (3163), которая контролирует пассивные оптические компоненты, Lianya (3081), поставляющая лазерные источники для CPO, и Pan-Quan (6830), которая занимается технологией позиционирования оптических путей для повышения качества продукции. Логика этих акций с концепцией силиконовых фотонов различна, но все они реально вносят вклад в цепочку поставок.

В США логика немного иная. Broadcom (AVGO) — ведущий производитель чипов в области CPO, серия Tomahawk стала стандартом для AI-центров обработки данных. Marvell (MRVL) конкурирует с Broadcom в области высокоскоростных оптических интерфейсов, в марте этого года NVIDIA объявила о глубоком сотрудничестве с Marvell, инвестируя миллиарды долларов в интеграцию оптических соединений в следующем поколении архитектур. Credo (CRDO) недавно приобрела DustPhotonics за 1,3 миллиарда долларов, получив контроль над технологией фотонных интегральных схем, способных работать от 800G до 1.6T, после чего цена акций взлетела более чем на 40%. Coherent (COHR) и Lumentum (LITE) — ведущие мировые производители модулей оптической передачи и приема, также ускоряют переход к силиконовым фотонным решениям.

Однако инвестирование в этот сегмент требует учитывать несколько рисков. Во-первых, проблема качества продукции: CPO объединяет оптические компоненты и чипы в упаковке, и если один из элементов выйдет из строя, вся дорогая микросхема может оказаться списанной. При анализе финансовых отчетов важно следить за тенденциями валовой прибыли — рост выручки при снижении валовой прибыли вызывает опасения. Во-вторых, риск ценовых войн: LPO (линейные драйверы и вставляемые оптические модули) — это другой технологический путь, дешевле и проще в обслуживании, и до распространения 1.6T он может захватить значительную долю рынка. Также важно проверить реальные доходы компании — не попасться на концептуальные акции, которые просто используют хайп. Наконец, стоит учитывать геополитические риски и политику: планы по расширению интернет-инфраструктуры в США могут повлиять на спрос, а технологическая война между США и Китаем создает дополнительные шумы.

Честно говоря, силиконовые фотонные технологии и CPO — это не краткосрочные темы, а структурный тренд на ближайшие 5–10 лет. 2026 год — это точка перехода от верификации к массовому производству, и именно он станет проверкой технологической способности компаний. Логика инвестиций очень проста — в США ориентируемся на стандарты, в Тайване — на реальные достижения цепочки поставок. В то же время, при поиске новых тем важно возвращаться к фундаментальным показателям: отдавать предпочтение компаниям, прошедшим сертификацию крупными игроками, с заметным ростом выручки в области оптической связи. Только так можно в быстром сегменте найти действительно ценные инвестиционные объекты.