3000亿巨头狂奔！澜起科技涨超18%，全球存储市场正经历一场前所未有的超级周期

问AI · 澜起科技转型全互连芯片的驱动力是什么？

截至5月11日14时20分，半导体设备股盘中持续走强，科创芯片ETF(588290)上涨5.52%。成分股中船特气上涨20.00%，澜起科技上涨17.89%，聚辰股份上涨16.85%，天岳先进，思瑞浦等个股跟涨。

科创芯片ETF(588290)聚焦科创板芯片公司，成分股更"硬核"，CPU+AI芯片设计公司占比高，弹性更大，ETF管理费0.15%、托管费0.05%，同指数最低费率，近2周涨幅15.47%。

今日盘面上，市值超3000亿的全球内存接口芯片龙头——澜起科技涨超18%。股价狂飙背后，2026年第一季度，澜起科技实现营业收入14.61亿元，较上年同期增长19.5%；毛利率为69.8%，较上年同期增加9.3个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润8.47亿元，较上年同期增长61.3%。

更值得关注的是公司产品结构的优化。公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入显著攀升。这标志着澜起科技正从单一的内存接口芯片供应商，向全互连芯片解决方案供应商转型。

行业整体来看，2026年一季度一半以上（申万）半导体行业上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升了2.49个百分点。根据IDC 4月预测，2026年全球半导体市场规模将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。

当前全球存储市场正经历一场前所未有的超级周期。据报道，字节跳动已将今年的AI基础设施支出计划增加25%至2000亿元。这一巨额投资不仅推高了GPU等算力芯片的需求，更直接带动了存储芯片的配套需求。

华源证券表示，玻璃基板技术有望引领半导体先进封装材料变革，尽管短期内有机基板仍将主导市场，但玻璃基板凭借技术成熟度和市场接受度提升，预计到2030年全球渗透率将突破2%，发展潜力较大。产业链涵盖原料、设备、技术、生产、封装检测及应用等环节，随着技术进步，玻璃基板将在半导体封装领域占据更重要地位。

财通证券表示，当前在晶圆厂扩产、叠加供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，部分材料的验证节奏和国产化率正加快抬升，半导体材料板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

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