Techub News 消息,据 CryptoBriefing 报道,SK Hynix 已开始接收 Intel 的 EMIB 基板进行集成测试,双方合作研究 2.5D 封装技术,旨在更高效地连接高带宽内存(HBM)与逻辑芯片,降低对单一晶圆厂的依赖。 Intel 的 EMIB 技术目前良率已达 90%,成为台积电 CoWoS 的替代方案。SK Hynix 此前宣布将在美国投资 39 亿美元建设 2.5D HBM 封装设施。该技术若降低 HBM 芯片生产成本,最终可能影响加密挖矿硬件价格及矿工盈利能力。

На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
  • Награда
  • комментарий
  • Репост
  • Поделиться
комментарий
Добавить комментарий
Добавить комментарий
Нет комментариев
  • Закрепить