Отчет о глубоком практическом исследовании всей цепочки индустрии ИИ | 2 квартал 2026 года

Дата исследования: 9 мая 2026 г. [Таогу ба]
Источник данных: Morgan Stanley 07.05.2026 «AI Profit Cycle», Goldman Sachs 07.05.2026 «Agentic AI», поток средств институциональных инвесторов А-акций, квартальная отчетность за первый квартал 2026 г., данные по северному вхождению / публичным позициям
Выводы исследования: На основе глобальных стандартов инвестиционных банков и поведения фондов А-акций сформирована объективная оценка всей цепочки индустрии и рейтинг целей, не является инвестиционной рекомендацией

I. Основное общее заключение
Центр распределения рыночных средств сосредоточен на цепочке AI-оборудования, электроэнергия и зеленая энергия — сопутствующие элементы вычислительной мощности, не обладают самостоятельной основной линией

Оптовая связь, высокоскоростные PCB/ABF платки для AI, вычислительные чипы, корпоративное хранилище, передовые тесты и упаковка, жидкостное охлаждение — шесть наиболее популярных в институциональных кругах в 2 квартале 2026 г. направлений, с наибольшей степенью подтверждения эффективности и проверкой результатов
Инвестиции в AI входят в стадию подтверждения эффективности, доля аппаратного обеспечения увеличивается, программное обеспечение сокращается. В структуре публичных позиций AI доля аппаратного обеспечения выросла с 42% до 68%, программного — снизилась с 58% до 32%; по первой отчетности по марже чистой прибыли по собственным активам — рост в среднем на 85%, по программному обеспечению — на 12%; корреляция между ценой акций и результатами — с 0,3 до 0,78

Общий взгляд глобальных институтов:
BlackRock: переоценка AI-реальной инфраструктуры и аппаратного обеспечения, снижение доли чисто программных тем
Morgan Stanley: прибыльный цикл AI-оборудования поддерживается платформенной итерацией и обновлением архитектуры, продолжается 2–3 года; электроэнергия — ограничивающий фактор, аккумуляция энергии — сопутствующий этап, не является самостоятельной основной линией
Goldman Sachs: потенциальный рынок оптоволоконных решений для AI вырос с 15 млрд долларов до 154 млрд долларов; архитектура вычислительной мощности смещается с масштабирования вширь (Scale Out) на масштабирование вверх (Scale Up), ценность оптоволоконных сетей и хранения данных растет экспоненциально
CICC, CITIC: 800G до 1,6T — наиболее уверенные направления роста — оптоволоконные модули, высокоскоростные PCB для AI, HBM / корпоративное хранилище

II. Оптовая связь
Отраслевая логика: плотность вычислительной мощности AI удваивается каждые 3 месяца, достигая физического предела медных соединений, полностью переходит к оптоволоконной связи; архитектура Scale Up значительно более ценна, чем Scale Out; итерация с 800G до 1,6T обеспечивает рост объема и цены, концентрация рынка, высокая рентабельность лидеров — выше 45%

Институциональные источники
Morgan Stanley (07.05.2026): прибыльность AI-оборудования поддерживается платформенной итерацией и обновлением архитектуры, продолжается 2–3 года
Goldman Sachs (07.05.2026): TAM для оптоволоконных решений AI выросла с 15 млрд долларов до 154 млрд долларов, расширение в 9 раз; драйвер — Scale Up, обеспечивающий экспоненциальный рост ценности оптоволоконных сетей и хранения данных

Верхний уровень: основные материалы для оптоволоконной связи
Высокочистый кварцевый песок
Акции: Shiqing Co.
Мнение аналитиков: CITIC Securities, Huatai Securities — высокочистый кварцевый песок — ключевое сырье для преформ для оптоволоконных кабелей, глобальный дефицит, тенденция к росту цен и объемов очевидна.

Индийский фосфид (InP) подложки
Акции: Yunnan Zhaojing
Мнение аналитиков: Goldman Sachs, CITIC Securities — InP — необходимое основание для высокоскоростных EML оптоволоконных чипов, значительный дефицит предложения, ускорение отечественной замены

Тонкопленочные нитридные литиевые (TFLN)
Акции: Tiantong Co., Guangku Technology
Мнение аналитиков: Morgan Stanley, CICC — 1,6T + и необходимость в эпохе CPO, рост спроса превышает 120%

Оптические кристаллы
Акции: Fujing Technology
Мнение аналитиков: Huatai Securities — кристаллы — ядро пассивных компонентов оптоволоконных модулей, ведущие мировые поставщики, стабильная структура рынка

Оптоволоконные чипы / эпитаксия
Акции: San’an Optoelectronics, ShuSilicon Industry
Мнение аналитиков: Goldman Sachs — спрос на субстрат для фотонных и высокоскоростных чипов растет, ускорение отечественной замены

Верхний уровень: оптоволоконные стержни / кабели / чипы
Shiqing Co.: значительная доля мировых поставок высокочистого кварцевого песка, ключевое сырье для оптоволоконных стержней и кабелей
Long Fiber: лидер по мировым поставкам оптоволоконных стержней и кабелей, ключевой производитель hollow-core оптоволоконных кабелей
Xunfei Tech: лидер по внутренней обеспеченности высокоскоростных EML чипов, значительный барьер для самостоятельного контроля
Yuanjie Tech: ключевой поставщик высокоскоростных EML чипов, связанный с ведущими производителями оптоволоконных модулей
Мнение аналитиков: CITIC Securities — дефицит высокоскоростных оптоволоконных чипов 25–30%, повышение уровня самостоятельности обеспечивает постоянный рост прибыли

Средний уровень: оптоволоконные устройства / модули / оптоволоконные движки
Zhongji Xuchuang: мировой лидер по 800G/1,6T оптоволоконным модулям, сертификация NVLink, 217 исследований, крупные позиции в публичных и северных фондах
Xinyi Sheng: передовые технологии в области silicon photonics, высокая производительность 1,6T, рост доли зарубежных облачных компаний
Tianfu Communications: поставщик упаковки оптоволоконных движков CPO, тесное сотрудничество с Nvidia
Dongshan Precision: лидер по полному стеку вычислительной мощности AI, двойной драйвер — PCB + оптоволоконные чипы / модули; приобретение Solis для внутренней разработки 200G EML (самостоятельное производство > 99%), массовое производство 800G/1,6T; сотрудничество с Nvidia, Meta, Apple, Tesla, высокая загрузка заказов и мощностей; чистая прибыль Q1 2026 — +143% по сравнению с прошлым годом, подтверждение точки перелома, высокая динамика и потенциал

Мнение аналитиков: Goldman Sachs — итерация 800G/1,6T увеличивает ценность одного устройства в 8–12 раз, лидеры показывают продолжительный рост прибыли

Нижний уровень: вычислительная сеть / передача данных
Применение: AI-серверы, центры обработки данных, межсетевые соединения 800G/1,6T, полностью оптоволоконные внутренние сети

III. Высокоскоростные PCB/ABF платки для AI (от материалов до производства серверов / плат)
Отраслевая логика: стоимость одного AI-сервера в 5–10 раз выше традиционного; ABF платки с 18L и выше с 2027 г. начнут испытывать дефицит по всему миру; высокая технологическая сложность, дефицит превышает 20%, срок поставки — более 9 месяцев

Мнение аналитиков
Goldman Sachs (07.05.2026): рост спроса на токены Agentic AI в 24 раза, наиболее выигрышные сегменты — оптоволоконные связи, PCB, хранилища, высокотехнологичная электронная ткань
Goldman Sachs (30.04.2026): дефицит высокотехнологичной электронной ткани, единственный отечественный поставщик — Honghe Technology, высокая редкость обеспечивает премию к оценке

Верхний уровень: покрытые медью платы / электронная ткань / сырье
Shengyi Tech: второй по величине производитель CCL в мире, ключевой поставщик высокоскоростных покрытых медью плат
Honghe Tech: крупный отечественный поставщик электронной ткани, занимает 35% рынка сверхтонких электронных тканей, продукция с низким DK / CTE — маржа выше 61%, рост чистой прибыли в 1 квартале 2026 г. — 354%

Мнение аналитиков: Morgan Stanley — высокоскоростные CCL и электронная ткань — основные потребности AI PCB, доминирование в отрасли — сильные переговорные позиции

Средний уровень: производство высокоскоростных PCB/ABF плат
Shanghai Electric: поставщик плат для Nvidia, лидер по мировым поставкам PCB для 800G-коммутаторов, заказы закреплены до 2027 г.
Shennan Circuit: отечественные лидеры по технологиям AI PCB и ABF плат, сертифицированы Nvidia и Huawei
Shenghong Tech: отечественный ключевой поставщик PCB для AI-серверов, доля рынка продолжает расти

Мнение аналитиков: CICC — дефицит ABF плат с 2027 г., приоритет у ведущих производителей

Нижний уровень: серверы для AI / коммутаторы / вычислительное оборудование
Применение: Nvidia Blackwell, отечественные кластеры, высокоскоростные коммутаторы

IV. Чипы вычислительной мощности + хранилища (от материалов и оборудования до чипов / модулей / приложений)
Отраслевая логика: цикл рынка хранения данных меняется, рост цен на HBM/DDR5 и корпоративное хранилище, спрос в 5–8 раз выше, чем у традиционных серверов; отечественные чипы для вычислительной мощности — от политики к коммерческим заказам

Мнение аналитиков
Morgan Stanley (07.05.2026): корпоративные модули хранения — ядро гибкости цепочки хранения
Goldman Sachs (07.05.2026): революция Scale Up увеличивает ценность оптоволоконных сетей и хранения в 29 раз

Верхний уровень: чипы для кремниевых пластин / расходные материалы / оборудование
Поддерживающие звенья: крупные кремниевые пластины, влажные химические вещества, полупроводниковое оборудование, литографические материалы, специальные газы
Мнение аналитиков: Goldman Sachs — расширение производства хранения стимулирует спрос на расходные материалы, ускорение отечественной замены

Средний уровень: чипы вычислительной мощности / чипы хранения
Hygon Info: отечественный ключевой поставщик чипов для вычислительной мощности, 189 исследований, крупные позиции в публичных и северных фондах
Cambrian: полностью разработанная архитектура, широкий ассортимент высокопроизводительных продуктов
Lankao Tech: ключевой поставщик HBM и DDR5, мировой дефицит спроса и предложения
GigaDevice: цикл хранения данных меняется, двойной бизнес — AI и автомобильные стандарты

Мнение аналитиков: Morgan Stanley — дефицит HBM/DDR5 сохраняется, рост цен — очевиден

Нижний уровень: модули хранения / корпоративные приложения

Jiangbolong: отечественный лидер по корпоративным модулям хранения, собственные контроллеры и интеллектуальные системы хранения SPU, чистая прибыль Q1 2026 — +2644%, маржа — 55,53%, тесное сотрудничество с Yangtze Memory и другими, более 70% доходов за рубежом

Мнение аналитиков: Morgan Stanley — модули хранения — ключ к гибкости цепочки, контрциклическое накопление обеспечивает сверхприбыль.

V. Передовая упаковка и тестирование + полупроводниковое оборудование (от компонентов и тестов до производства чипов)
Отраслевая логика: развитие AI-чипов в направлении HBM3E и Chiplet, рост стоимости тестирования и упаковки; ускорение отечественной замены полупроводникового оборудования, увеличение доли заказов, жесткий спрос на расширение производства

Мнение аналитиков
Morgan Stanley (07.05.2026): прибыльность AI-оборудования поддерживается платформенной итерацией и обновлением архитектуры, 2–3 года

Верхний уровень: компоненты оборудования / материалы для тестирования
Поддерживающие звенья: полупроводниковые компоненты, упаковочные платки, соединительные материалы, литографические материалы, керамические детали

Мнение аналитиков: CICC — отечественная замена компонентов оборудования и материалов для тестирования входит в стадию реализации.

Средний уровень: полупроводниковое оборудование / передовая упаковка
Northern Huachuang: поставщик ключевых устройств для расширения производства AI-чипов, широкое пространство для отечественной замены, 172 исследования
SMIC: глобальный лидер по 5/3 нм процессам, высокая технологическая сложность
Changdian Tech: третий по величине производитель упаковки, лидер по HBM3E
Tongfu Microelectronics: тесное сотрудничество с AMD, точка перелома в передовой упаковке, рост заказов, массовое производство 200G EML, 800G/1,6T — в наличии; сотрудничество с Nvidia, Meta, Apple, Tesla, высокая загрузка мощностей, чистая прибыль — +143% в Q1 2026, подтверждение тренда, высокий потенциал роста**

Мнение аналитиков: Goldman Sachs — стоимость передовой упаковки увеличивается в 2 раза, производители оборудования получают значительную выгоду от расширения производства.

Нижний уровень: производство кремниевых пластин / услуги по упаковке чипов
Применение: расширение мощностей SMIC, упаковка HBM, интеграция Chiplet

VI. Аренда вычислительной мощности + жидкостное охлаждение (от оборудования и систем охлаждения до сервисов по эксплуатации)
Отраслевая логика: дефицит вычислительной мощности продолжает расти, уровень аренды приближается к насыщению, цены растут; сценарии с высокой плотностью мощности способствуют проникновению жидкостного охлаждения, бизнес — долгосрочные заказы, высокая рентабельность.
Верхний уровень: серверы / оборудование для жидкостного охлаждения
Поддержка: AI-серверы, холодные пластины, системы жидкостного охлаждения, шкафы, трубопроводы, теплообменные материалы

Средний уровень: эксплуатация вычислительной мощности / решения для жидкостного охлаждения
Litong Electronics: чистая прибыль Q1 2026 — +821%, уровень аренды — почти 100%
Runjian Co.: модель интеграции вычислений и электроэнергии, стабильный бизнес-круг, заказы до 2027 г., рост прибыли — +343%
Shuguang Shuchuang: широко применяется жидкостное охлаждение в кластерах с токенами (фабрики?)

Мнение аналитиков: CITIC Securities — дефицит мощности сохраняется, уровень аренды и цены растут, высокая предсказуемость результатов

Нижний уровень: закупки у госструктур / модели для AI
Применение: обучение больших моделей, AI-инференция, аутсорсинг центров обработки данных

VII. AI-серверы (от компонентов и сборки до развертывания вычислительной мощности)
Верхний уровень: CPU/GPU/PCB / блоки питания / охлаждение / хранилища
Поддержка: чипы для вычислительной мощности, высокоскоростные PCB, модули хранения, системы охлаждения, блоки питания, разъемы

Средний уровень: сборка серверов
Inspur: лидер по доле рынка AI-серверов в Китае, ключевой поставщик для кластеров с токенами
Sugon: двойная характеристика — доверие и AI, стабильные заказы для госструктур
Мнение аналитиков: Goldman Sachs — рост поставок AI-серверов продолжается, доля лидеров — высокая

Нижний уровень: центры вычислений / облачные платформы
Применение: публичные облака, центры интеллектуальных вычислений, корпоративные AI-кластеры

VIII. Электроэнергия / Зеленая энергия / Аккумуляция энергии
Мнение аналитиков: электроэнергия — ограничивающий фактор для AI, аккумуляция — сопутствующий элемент, не обладает самостоятельной основной линией, доля в портфеле — 5–10%
Morgan Stanley (07.05.2026): электроэнергия — ограничение, аккумуляция — сопутствующий элемент, не является самостоятельной основной линией
Ключевые компании: CATL, Sungrow, State Grid South Power

IX. Нижний уровень: применение / роботы / квантовые технологии
Мнение аналитиков: эти сегменты — вспомогательные, не имеют самостоятельной рыночной линии, не являются основными направлениями инвестиций

Риск-менеджмент
Снижение капитальных затрат зарубежных облачных компаний — влияет на спрос на оптоволоконные модули, PCB, хранилища
Колебания цепочек поставок полупроводникового оборудования и фотонных чипов — влияют на сроки поставки
Усиление ценовой конкуренции на высокотехнологичные продукты — сжимает рентабельность отрасли
Переключение рыночных стилей — временные коррекции в оценке высокоцикличных аппаратных целей

Примечание: данный отчет основан на открытых аналитических материалах и рыночных данных, не является инвестиционной рекомендацией!!! Обозначенные жирным шрифтом акции — для дополнительного внимания

Это второй публичный исследовательский отчет данного аккаунта, оригинальный труд — неоценим, пожалуйста, ставьте лайки, поддерживайте, проявляйте терпение!!!

Приложение:

Вне темы: советую подписаться на @冰川688, его материалы — практическая часть, очень опытный блогер, ниже — его майские идеи, только для справки!