Winbond одобряет капитальные затраты в размере 5,07 млрд долларов и расширяет производство на фабрике в Гаосюне до 24 000 пластин в месяц
11 августа 2026 года совет директоров Winbond одобрил бюджет капитальных затрат в размере примерно 13,74 млрд тайваньских долларов (около 5.07B долларов США) для расширения производственных мощностей по выпуску чипов памяти. Компания планирует увеличить ежемесячную производственную мощность своей фабрики в Гаосюне с 15 000 до 24 000 пластин и ускорить внедрение 16-нм технологического процесса к концу года. Winbond прогнозирует, что в 2027 году предложение DRAM столкнётся с ещё более серьёзными о
DRAM6,95 %
GateNews·08-11 09:32
