TYLsemi привлекла 43 миллиона долларов в рамках раннего раунда финансирования, который был сверхподписан и возглавила Matter Venture; 14 июля
Согласно официальному объявлению TYLsemi, базирующаяся в Сан-Хосе компания, разрабатывающая решения в области ИИ и полупроводников, привлекла 43 миллиона долларов в рамках переподписанного раунда финансирования на ранней стадии 14 июля. Раунд возглавила Matter Venture Partners; также участвовали Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology и другие компании из сферы полупроводников и ИИ-инфраструктуры. Первоначальный продуктовый портфель TYLsemi включает TYL.IO — чиплеты для подключения, TYL.Power — ч
GateNews·07-15 00:55
