22 сентября 2026 года Филадельфийский индекс полупроводников расширил рост до 4% и закрылся на отметке 12 398,17 пункта. По данным Gate market, акции Nvidia выросли на 2,3% до $227,38, Broadcom прибавил 1,6%, Advanced Micro Devices (AMD) поднялась на 9,95%, ASML — на 0,38%, а Intel — на 12,14%. Рыночная капитализация AMD впервые превысила отметку $1 трлн, а Arm взлетела на 17,16%.
За всплеском рыночных настроений проступает более глубокая логика отрасли. В недавнем интервью на Frictionless Podcast ветеран-дизайнер чипов и аналитик по оборудованию г-н Bubble отметил, что ключевое узкое место для инфраструктуры ИИ-вычислений смещается с простого наращивания вычислительной мощности чипов. Теперь акцент смещается на продвинутую упаковку, задержки системных соединений и управление иерархией памяти. Он подчеркнул, что затраты на передовые техпроцессы быстро растут, а прирост плотности транзисторов остается ограниченным, из-за чего традиционный закон Мура сталкивается с экономическими трудностями. Вместо дальнейшего уменьшения топологических норм отрасль все чаще соединяет несколько чипов с помощью advanced packaging, формируя единый вычислительный комплекс.
В этой статье будет разобрано, как перераспределение стоимости по цепочке поставок ИИ-чипов перестраивается по четырем направлениям: процессная экономика, мощность упаковки, архитектура соединений и управление иерархией памяти.
Экономические трудности масштабирования процесса и рост продвинутой упаковки
Годы рынки измеряли прогресс чипов тем, как примерно каждые два года удваивается плотность транзисторов. Но этот подход сталкивается с серьезным вызовом. Г-н Bubble указал, что капитальные затраты, необходимые для перехода на передовые техпроцессы, выросли до уровня в десятки миллиардов долларов, в то время как улучшение плотности транзисторов может составлять лишь 15%–20% — «Вы даже не можете удвоить количество транзисторов».
Ответ отрасли на этот вызов смещается с «уменьшения транзисторов» к «расширению площади кристалла». Advanced packaging соединяет несколько чипов в единый вычислительный комплекс, позволяя им работать логически как один чип. Этот тренд меняет распределение стоимости по всей цепочке поставок полупроводников.
Центр развития индустрии информации Китая (CCID) прогнозирует, что на фоне продолжающегося роста заказов на ИИ-ускорители и эволюции стеков HBM до 12 слоев и далее глобальный рынок advanced packaging достигнет $58,1 млрд в 2026 году. К 2030 году объем рынка, как ожидается, приблизится к $80 млрд. Расчеты Morgan Stanley указывают в том же направлении: глобальный рынок advanced packaging в 2026 году оценивается примерно в $56,0 млрд–$58,0 млрд, то есть впервые доля в общей цепочке ценности OSAT/упаковка и тестирование превысит 50%. При этом маржа в упаковке, ориентированной на ИИ, достигает 48%–55%, что делает этот сегмент самым прибыльным в цепочке ценности полупроводников.
В ходе телефонной конференции по итогам 4-го квартала 2025 года ASE заявила, что из-за спроса на полупроводники, обусловленного внедрением ИИ, и общего восстановления рынка, выручка от advanced packaging и тестирования в 2026 году ожидается удвоиться с $1,6 млрд до $3,2 млрд, при этом примерно 75% придется на упаковку и 25% — на тестирование. TSMC, в свою очередь, сообщила, что вклад выручки от advanced packaging в 2025 году чуть выше 10%. Ожидается, что рост опередит средний показатель компании, а advanced packaging будет составлять «в подростковом диапазоне» выручки в 2026 году. Кроме того, около 10%–20% капитальных затрат 2026 года будет направлено на advanced packaging, тестирование, фотошаблоны и другие проекты.
Расширение мощности CoWoS и сохранение разрывов спроса и предложения
Темп расширения мощности TSMC CoWoS — ключевое окно для наблюдения за узкими местами advanced packaging. По данным TrendForce, ежемесячный выпуск CoWoS у TSMC, как ожидается, продолжит наращиваться с примерно 70 000 пластин в 2025 году до 120 000–140 000 пластин к концу 2026 года. Ежемесячное производство в 2027 году может вырасти далее примерно до 200 000 пластин. Прогноз JPMorgan немного отличается: она ожидает, что ежемесячная мощность CoWoS достигнет 115 000 пластин, 190 000 пластин и 225 000 пластин к концу 2026, 2027 и 2028 годов соответственно.
Даже при быстром расширении мощностей разрывы спроса и предложения сохраняются. Согласно информации по цепочке поставок, Nvidia уже забронировала на TSMC мощность CoWoS на 2026 год в объеме 800 000–850 000 пластин, обеспечив более половины годовых распределений. После того как емкость интенсивно потребляют клиенты верхнего уровня, доступные упаковочные ресурсы для Broadcom, AMD и кастомных чипов облачных заказчиков относительно ограничены. DIGITIMES ожидает, что доля CoWoS-L в мощности CoWoS TSMC вырастет примерно до 75% в четвертом квартале 2026 года, а новая мощность будет в основном сфокусирована на чипах ИИ большего размера.
Эволюция дорожной карты Nvidia напрямую отражает реальные ограничения узкого места в упаковке. Как разъяснил г-н Bubble, изначально Nvidia планировала упаковать четыре голых кристалла в архитектуре Rubin Ultra. Но из-за физических ограничений упаковки компании пришлось перейти к формату с двумя голыми кристаллами на одну группу, а затем соединять две такие упакованные группы через PCB. Это означает, что производители PCB стали новым узким местом в цепочке межсоединений вычислений: им нужно обеспечивать, чтобы чипы, разнесенные на несколько сантиметров, могли работать вместе как единый чип.
Хроническая нехватка CoWoS стимулирует расширение экосистемы поставок advanced packaging. Некоторые backend-этапы CoWoS постепенно берут на себя OSAT, такие как ASE/StatsChip, Amkor и JCET. Например, ожидается, что ежемесячная мощность, связанная с ASE/StatsChip, вырастет примерно с 30 000 пластин в 2026 году до примерно 50 000 пластин в 2027 году, тогда как Amkor, как ожидается, увеличит показатель примерно с 20 000 пластин до примерно 30 000 пластин. Структура отрасли смещается от доминирования TSMC в одной точке к модели расширения с участием нескольких игроков, включающей wafer fabs, OSAT, производителей подложек и компании по выпуску панелей для дисплеев.
Иерархия памяти перестраивается: после HBM конкуренция смещается на flash и 3D DRAM
По мере того как ИИ-инференс расширяет контекстное окно с 128K до масштаба в миллион токенов, на память приходится беспрецедентное давление. Но г-н Bubble предложил практичное разбиение: веса модели должны оставаться в HBM, тогда как огромный исторический контекст не обязательно должен занимать дорогое пространство HBM. Контекст низкой частоты можно переносить на более вместительный и более дешевый уровень flash-памяти.
Динамика спроса и предложения на чипы памяти подтверждает, насколько срочен этот тренд. Согласно прогнозу IDC, в 2026 году глобальные поставки DRAM вырастут лишь на 16% год к году, тогда как поставки NAND — на 17%, то есть оба показателя будут ниже исторического среднего. Между тем темпы роста спроса ожидаются на уровне 45% и 38% соответственно. В результате разрывы спроса и предложения будут продолжать расширяться в течение первой половины 2027 года. SK hynix раскрыла, что вся ее мощность HBM на 2026 год была предварительно продана к концу 2025 года ключевым клиентам, включая Nvidia и AMD. В отрасли в целом прослеживается феномен «премии за спот».
Данные TrendForce показывают, что выручка индустрии DRAM во 2-м квартале 2026 года увеличилась квартал к кварталу на 59,5%. Выручка SK hynix выросла на 37,9% квартал к кварталу до $38,59 млрд при доле рынка 24,9%. Выручка Micron Technology увеличилась на 65,5% квартал к кварталу до $36,0 млрд, а доля рынка поднялась до 23,3%. Председатель Korea’s SK Group Чой Тэ-вон недавно заявил, что поскольку выпуск чипов сталкивается с системными узкими местами, глобальная нехватка чипов памяти, вероятно, сохранится до 2030 года.
В более долгосрочной перспективе технологическое направление указывает на 3D DRAM — прямое соединение DRAM над логическими чипами. За счет резкого сокращения физических расстояний это снижает задержки, увеличивает пропускную способность и уменьшает энергопотребление. На Hot Chips 2026 d-Matrix представила генеративный inference-ускоритель Raptor 3D-DRAM. Одна карта сочетает 32 ГБ 3D DRAM и приблизительно 100 ТБ/с пропускной способности памяти, при этом требуется лишь около 0,37 пикоджоулей на переданный бит. В этой архитектуре вычислительный логический кристалл размещается стопкой прямо над DRAM. Каждый чиплет обеспечивает 4 ГБ памяти и около 12,5 ТБ/с пропускной способности, а восемь чиплетов составляют одну карту. По результатам в документах Raptor демонстрирует в 4,71 раза более высокий inference-throughput по сравнению с конфигурацией HBM на нескольких генеративных моделях и в 2,44 раза выше, чем в эталонной конфигурации на SRAM. d-Matrix рассчитывает завершить tape-out Raptor к концу 2026 года и уже интегрировала решение в экосистему Nvidia NVLink Fusion.
Системный уровень становится новым барьером: смена парадигмы от чипов к стойкам
По мнению г-на Bubble, фундаментальная единица ИИ-вычислений больше не является одним чипом и даже не одним сервером. Это целая стойка и иногда несколько стоек. Ключевой аргумент в том, что стратегии параллелизации при обучении и инференсе больших моделей делают пропускную способность и задержку межсоединений между чипами решающими для эффективности кластера.
Nvidia решает задачу высокопропускных межсоединений через системы NVL72 и NVSwitch. Но коммутаторы занимают физическое пространство, которое иначе могло бы быть использовано для GPU. Команда Google TPU выбрала совершенно иной путь: она встраивает часть логики маршрутизации прямо в чип, поэтому чип также выступает как псевдо-маршрутизатор. Домена расширения Scale-up достигает 9 600 чипов, что помогает объяснить, почему конфигурация HBM на карту у TPU ниже, чем у GPU Nvidia, хотя при этом TPU все равно может поддерживать обучение в массивном масштабе.
Межсоединительные технологии переживают смену парадигмы от медных кабелей к оптике. В марте 2026 года три чиповых гиганта — AMD, Broadcom и Nvidia — присоединились к Microsoft, Meta и OpenAI, чтобы сформировать рабочую группу по многоисточниковому протоколу оптических межсоединений для вычислений. Основная миссия — разработать универсальный оптический физический уровень и унифицированные компоненты, заменив традиционные медные кабели волоконно-оптическими линиями. В рамках плана стандарт будет поддерживать вертикальные соединения для расширения как внутри ИИ-систем, так и между стойками. В итоге скорости передачи данных достигнут 3,2 Тб/с. В отличие от прежних проприетарных и эксклюзивных стандартов, спецификация OCI следует философии «агностичности к протоколам». Она может поддерживать как протокол Nvidia NVLink, так и UALink, который возглавляют AMD и Broadcom.
На стороне инференса набирает популярность «разделение prefill и decoding» как основной архитектурный принцип. Reference design Kimi размещает эти два этапа на разных узлах, и такая архитектура широко внедряется. Этап prefill вычислительно насыщен, тогда как этап decoding требует в первую очередь пропускной способности памяти. Разделение и развертывание этапов может заметно повысить общую эффективность системы.
Долгосрочная ценность на уровне оборудования: почему «владение рельсами» надежнее, чем «ставка на поезд»
Инвестиционная логика г-на Bubble остается неизменной: вместо того чтобы делать ставку на конкурирующие передовые ИИ-лаборатории, лучше держать компании, которые владеют ключевыми возможностями критической инфраструктуры, включая оборудование, упаковку, хранение и другие базовые компоненты. Эта логика подтверждается недавними показателями рынка.
По состоянию на закрытие 22 сентября 2026 года (время Пекина) данные Gate stock market показывают, что Nvidia торговалась по $227,38, рост 2,30%. TSMC ADR — $445,14, рост 2,41%. Micron Technology — $1 043,96, рост 2,77%. SK hynix ADR — $188,86, рост 0,73%. Intel вырос на 12,14%, а AMD — на 9,95%, при этом рыночная капитализация AMD впервые превысила порог $1 трлн.
Курс акций Nvidia, источник: котировки Gate
Курс акций Intel, источник: котировки Gate
Курс акций AMD, источник: котировки Gate
JPMorgan увеличил прогноз ежемесячной мощности CoWoS для TSMC на конец 2026, 2027 и 2028 годов до 115 000 пластин, 190 000 пластин и 225 000 пластин соответственно, и отметил, что дефицит CoWoS расширяется. Evercore ожидает рост мощности электровпитывающих модулированных лазеров (EAM) Broadcom с примерно 43 млн до 44 млн единиц в 2025 году до 50 млн единиц в 2026 году, что отражает структурный рост спроса на межсоединения. Эти три компании, каждая в своем контексте — независимо от того, является ли это точкой зрения Astera Labs о том, что контент межчиповых соединений в режиме Scale-up на один чип продолжает расти, рекомендациями Marvell по темпам роста бизнеса подключений или акцентом Intel на advanced packaging как узкое место для всей отрасли — все они приходят к одному выводу: межсоединения, упаковка и память становятся новыми дефицитными компонентами в ИИ-инфраструктуре.
Заключение
Конкурентный центр тяжести для ИИ-инфраструктуры вычислений смещается от одиночных прорывов, обусловленных миниатюризацией процессов, к координации системного уровня между упаковкой, межсоединениями и хранением. Проблема в экономике закона Мура не означает, что рост вычислений остановится. Это означает, что распределение стоимости смещается с вопроса «у кого самый передовой техпроцесс» к вопросу «кто контролирует самое критичное узкое место». Дефицит мощности advanced packaging, напряженная ситуация с предложением и спросом по HBM, вынос нагрузок в flash и перспектива индустриализации 3D DRAM, а также новое узкое место в позиционировании PCB и системных межсоединений формируют новую основную линию инвестиций в чипы в США.
Для инвесторов, следующих этому тренду, понимание логики физической «укладки» от чипов к стойкам может оказаться важнее, чем погоня за краткосрочными колебаниями по любому отдельному активу. Как выразился г-н Bubble: «те, кто владеет рельсами, в долгосрочной перспективе стоят большего, чем компании, которые строят поезда».
FAQ
Q1: Почему advanced packaging называют "новым законом Мура"?
Традиционный закон Мура опирается на миниатюризацию фотолитографией для увеличения плотности транзисторов. Но капитальные затраты на передовые процессы раздуло до уровня в десятки миллиардов долларов, при этом улучшение плотности может составлять лишь 15%–20%. Advanced packaging соединяет несколько чипов в интегрированную систему, используя «расширение площади кристалла», а не «сжатие транзисторов», что делает путь расширения вычислений более экономически жизнеспособным.
Q2: Какие направления развития технологий хранения идут после HBM?
В краткосрочной перспективе разгрузка на flash — прагматичное решение для переноса массивных контекстов инференса. В среднесрочной перспективе 3D DRAM, где DRAM вертикально соединяется над логическим чипом, ожидается одновременно снижать задержки, повышать пропускную способность и уменьшать энергопотребление. Raptor от d-Matrix на Hot Chips 2026 продемонстрировал решение 3D DRAM с пропускной способностью более 100 ТБ/с, и компания планирует завершить tape-out к концу 2026 года.
Q3: Почему производители PCB становятся новым узким местом для ИИ-чипов?
Когда один пакет не может вместить большее число голых кристаллов, чипам нужны высокоскоростные межсоединения, реализуемые через PCB. Rubin Ultra компании Nvidia перешел от пакета с четырьмя голыми кристаллами к конструкции с двумя голыми кристаллами в двойной упаковке. Передача целостности сигнала между двумя упакованными группами зависит от технологических возможностей производителя PCB. Это превращает PCB из пассивного разъема в активное узкое место, ограничивающее темпы расширения вычислений.
Q4: После GPU на какие области должны обратить внимание инвесторы в ИИ-чипы?
Для упаковки: ориентируйтесь на бенефициаров расширения мощности CoWoS и компании, которые берут на себя работы в OSAT. Для межсоединений: ориентируйтесь на участников, поддерживающих развертывание стандартов оптических межсоединений (OCI). Для хранения: ориентируйтесь на поставщиков HBM, новаторов ранних технологий 3D DRAM и дизайнеров контроллеров flash. На уровне системы: ориентируйтесь на компании, лидирующие в возможностях дизайна на уровне стоек.
Q5: Оценки (valuation) в текущем секторе полупроводников США являются разумными?
По состоянию на 22 сентября (время Пекина) Филадельфийский индекс полупроводников находится на отметке 12 398,17. P/E (TTM) TSMC ADR составляет около 33x. Поскольку ИИ-инфраструктура вычислений все еще находится в структурном цикле расширения, разрывы спроса и предложения в advanced packaging и HBM, как ожидается, сохранятся и после 2027 года, а рост прибыли у ведущих компаний может «переварить» текущие оценки. Однако инвесторам стоит следить за потенциальными рисками, включая экспортные ограничения, геополитические факторы и вероятность того, что расширение мощностей будет наращиваться медленнее ожидаемого.
