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Os cientistas desenvolvem uma nova técnica de empilhamento de chips, aumentando por 4 vezes a densidade de integração de memória de alta largura de banda

2026-07-14 00:11:08

Notícia da Mars Finance: cientistas do Instituto de Pesquisa em Tecnologia Industrial da Coreia e da Universidade de Tecnologia Pohang desenvolveram um novo processo que permite empilhar de forma estável mais de 10 chips de semicondutores ultrafinos, alcançando uma densidade de integração de cerca de 4 vezes a dos módulos de memória de alta largura de banda (HBM) comercial. Esta conquista poderá ajudar a aliviar o gargalo de armazenamento enfrentado pela inteligência artificial (IA). O artigo relacionado foi publicado na nova edição da revista 《Engineering Results》. (Yicai Global)

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