Intel patent exposes new XBM memory architecture, aiming to bypass HBM silicon interposer to reduce AI memory costs

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Notícias do Mars Finance, 8 de julho. Uma patente recentemente divulgada pela Intel mostra que a empresa está a desenvolver uma nova arquitetura de memória de alta largura de banda chamada XBM (Cross-Batch Memory), que visa reduzir os custos de encapsulamento avançado e aliviar o gargalo do "memory wall" em chips de IA, eliminando o interposer de silício necessário para HBM, adotando a interconexão UCIe e um mecanismo de reparação redundante integrado. A patente revela que a XBM utiliza um design de empilhamento DRAM com transistores de back-end (BEOL), permitindo maior escalabilidade enquanto mantém um tamanho de encapsulamento semelhante ao HBM4, e suporta reparação de defeitos para melhorar o rendimento. (Observação de ângulo amplo)
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