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该项目总投资约 1.5 万亿日元（约 93 亿美元），用于生产面向 AI 时代的先进存储芯片。
据介绍，新产线将重点生产高带宽内存（HBM）等关键芯片，这类产品是支撑 Nvidia 等 AI 处理器性能的核心组件。预计相关芯片最早将于 2028 年夏季开始出货。
日本经济产业省已为该项目提供最高 5000 亿日元补贴支持，以强化本土半导体制造能力并提升供应链韧性。
该扩建项目被视为日本在全球 AI 芯片竞争中强化半导体制造布局的重要一步。