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Nomura refuta a "teoria do pico dos semicondutores": "Lacuna épica" está para chegar, aumento de preços e revisão de lucros para cima ainda são os maiores catalisadores
Com a expansão contínua dos gastos de capital dos fornecedores de cloud, a escassez de componentes como embalagens avançadas, PCB e CCL irá impulsionar aumentos de preços e revisões em alta dos lucros.
Embora a TSMC esteja a expandir agressivamente a sua capacidade de embalagem ao nível da bolacha, o verdadeiro gargalo de oferta irá deslocar-se para substratos ao nível da bolacha (WoS) e componentes mais pequenos, como placas de circuito impresso (PCB) e laminados revestidos a cobre (CCL). Esta escassez estrutural irá agravar diretamente a volatilidade dos preços no curto prazo, mas também confirma a sustentabilidade a longo prazo deste ciclo. (Cailianshe)